DE4340847A1 - Chip module with chip on substrate material - Google Patents

Chip module with chip on substrate material

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Abstract

The chip module includes at least one chip (4) arranged on a substrate material (1) and embedded in a moulded mass. On the opposite side of the chip to the substrate material is a lid (5) which at least partially covers the chip. In one embodiment the lid is in the form of a flat wafer which corresponds to the area of the chip to be covered and the associated contact connections. In a further embodiment the wafer has an edge region which projects beyond in the chip in the direction of the substrate material.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Chipmodul mit mindestens einem auf einem Trägermaterial angeordneten Chip und auf ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Moduls. Chipmodule die­ ser Art finden beispielsweise Anwendung bei der Herstellung von Chipkarten. Ein weiteres mögliches Anwendungsgebiet sind Folien­ tastaturen.The invention relates to a chip module with at least a chip arranged on a carrier material and on a Process for producing such a module. Chip modules the For example, these types are used in the production of Smart cards. Another possible area of application is foils keyboards.

Am weitesten verbreitet unter der Gattung Chipkarte ist bei­ spielsweise die Telefonkarte. Die Weiterentwicklung geht zu in­ telligenten Chipkarten, wie z. B. der Smartcard, die dank eines eingebauten Microcontrollers wesentlich erweiterte Funktionali­ tät und erhöhte Sicherheit bietet.The most widespread among the smart card genres is at for example the phone card. The further development goes to intelligent smart cards, such as B. the smart card, which thanks to a built-in microcontrollers significantly expanded functionality activity and increased security.

Bei bekannten Chipkarten ist das Chipkartenmodul in einer Ver­ tiefung der Chipkarte angeordnet. Die Passivierung des Chips erfolgt auf dem Chipkartenmodul. Anschließend wird das Chipkar­ tenmodul in die Chipkarte eingeklebt.In known chip cards, the chip card module is in a ver Well arranged chip card. Passivation of the chip takes place on the chip card module. Then the chipkar Ten module glued into the chip card.

Dieser Form der Anordnung sind jedoch insoweit Grenzen gesetzt, da sowohl größere als auch leistungsfähigere Chips bei den be­ kannten Verfahren die standardisierte Bauhöhe der Chipkarten überschreiten.There are limits to this form of arrangement, however, because both larger and more powerful chips in the be knew the standardized height of the chip cards exceed.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Chipmodul mit mindestens einem auf einem Trägermaterial angeordneten und in eine Vergußmasse eingebetteten Chip sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen anzugeben, die es ermöglichen, größere und leistungs­ fähigere Chips bei Beibehaltung der standardisierten geringen Bauhöhe einzusetzen und damit in Verbindung auch die Möglichkeit der Erschließung neuer Einsatzgebiete ebnen. Dabei sind Maßnah­ men vorzusehen, die die Einhaltung der vorgegebenen geringen Bauhöhe zuverlässig sichern.The object of the invention is a chip module with at least one arranged on a carrier material and in a casting compound  embedded chip as well as a method for producing a to indicate those that allow larger and more powerful more capable chips while maintaining the standardized low Use height and thus the possibility paving the way for new areas of application. Here are measures to provide for compliance with the specified low Securing the height reliably.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Chipmodul mit min­ destens einem auf einem Trägermaterial angeordneten und in eine Vergußmasse eingebetteten Chip dadurch gelöst, daß auf der dem Trägermaterial abgewandten Seite des Chips eine den Chip zumin­ dest teilweise abdeckende Kappe angeordnet ist. Indem der Chip mit einer Kappe zumindest teilweise abgedeckt ist, besteht die Möglichkeit, durch gezielte Einwirkung auf die Kappe, die maxi­ male Bauhöhe des Chipmoduls zu begrenzen.According to the invention, this object is achieved by a chip module with min at least one arranged on a carrier material and into one Potting embedded chip solved in that on the Side of the chip facing away from the carrier material at the chip least partially covering cap is arranged. By the chip is at least partially covered with a cap Possibility of targeting the cap, the maxi limit the overall height of the chip module.

In einer weiteren Ausgestaltung ist vorgesehen, daß die Kappe die Form eines im wesentlichen ebenen Plättchens aufweist und mit der abzudeckenden Fläche des Chips korrespondierend ausge­ bildet ist. Die korrespondierende Ausbildung des Plättchens bedeutet, daß dieses in seiner flächenmäßigen Abmessung minde­ stens die Oberfläche des Chips abdeckt. Mit dieser Maßnahme wird das angestrebte Ziel, nämlich die Einhaltung einer definierten Bauhöhe zu sichern, wesentlich unterstützt.In a further embodiment it is provided that the cap has the shape of a substantially flat plate and corresponding to the area of the chip to be covered forms is. The corresponding formation of the plate means that this is in terms of its areal dimensions least covers the surface of the chip. With this measure the desired goal, namely compliance with a defined Securing overall height, significantly supported.

Eine weitere Modifizierung des Plättchens besteht darin, daß es einen den Chip überragenden und in Richtung des Trägermaterials weisenden Randbereich aufweist. Der Vorteil dieser Modifizierung besteht darin, daß durch Ausbildung des Randbereiches auch die Anschlußverbindungen vor einer Beschädigung geschützt sind.Another modification of the platelet is that it a protruding above the chip and in the direction of the carrier material pointing edge area. The advantage of this modification consists in the fact that by forming the edge area Connection connections are protected from damage.

Nach einem weiteren Merkmal ist der Randbereich des Plättchens durch eine umlaufende Abschrägung gebildet. Damit wird erreicht, daß in den Fällen, in denen es auf eine exakte Verkappung an­ kommt, der Grenzbereich der Verkappung durch die umlaufende Abschrägung definiert ist.Another feature is the edge area of the plate formed by a circumferential bevel. So that is achieved that in cases where there is an exact capping  comes, the border area of the capping by the revolving Bevel is defined.

Das Chipmodul zeichnet sich auch dadurch aus, daß die Kappe UV- Strahlen durchlassend ausgebildet ist.The chip module is also characterized in that the cap UV Radiation is formed.

Vorzugsweise ist die Kappe aus UV-Strahlen durchlässigen Materi­ al gebildet.The cap is preferably made of UV-transparent material al formed.

Schließlich besteht eine weitere Möglichkeit zur Realisierung des Durchtritts der UV-Strahlen darin, daß die Kappe Ausnehmun­ gen für den Durchtritt derselben aufweist.Finally, there is another way of realizing it the passage of the UV rays in that the cap recess gene for the passage of the same.

Die Kappe kann auch aus Prepreg-Material gebildet sein. Dieses Material wurde ausgewählt, da bereits gute Erfahrungen im Ein­ satz mit diesem Material gesammelt wurden.The cap can also be formed from prepreg material. This Material was selected because of good experience in the one were collected with this material.

Weiterhin kann die Kappe auch aus harzgetränktem Glasfasergewebe bestehen. Für die Kappe kann grundsätzlich jedes Material einge­ setzt werden, daß die geforderten Bedingungen erfüllt.Furthermore, the cap can also be made of resin-impregnated glass fiber fabric consist. In principle, any material can be used for the cap be set that the required conditions are met.

Das Chipmodul zeichnet sich auch dadurch aus, daß die Vergußmas­ se zur Einbettung des Chips im wesentlichen zwischen Kappe und Chipoberfläche angeordnet ist. Damit wird neben der Einbettung des Chips mit dieser Maßnahme auch die Absicherung der geforder­ ten geringen Bauhöhe unterstützt.The chip module is also characterized in that the encapsulation se for embedding the chip essentially between the cap and Chip surface is arranged. This is in addition to the embedding The chip also safeguards the required with this measure low height is supported.

Dabei hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn die Vergußmasse auf der dem Trägermaterial abgewandten Seite des Chips eine dün­ ne Grenzschicht bildend angeordnet ist.It has proven to be advantageous if the casting compound on the side of the chip facing away from the carrier material a thin ne boundary layer is arranged forming.

Weiterhin zeichnet sich das Chipmodul dadurch aus, daß die Ein­ bettung des Chips in die Vergußmasse im wesentlichen der frei­ liegenden Kontur des Chips und der Anschlußverbindungen folgend ausgebildet ist. Mit dieser Maßnahme wird sowohl eine Fixierung des Chips und der Anschlußverbindungen als auch ein Schutz gegen Beschädigung realisiert.Furthermore, the chip module is characterized in that the one embedding the chip in the potting compound essentially the free following contour of the chip and the connection connections  is trained. With this measure, both a fixation the chip and the connection connections as well as protection against Damage realized.

Schließlich zeichnet sich das Chipmodul auch dadurch aus, daß die eingesetzte Vergußmasse mittels Uv-Strahlen aushärtbar aus­ gebildet ist.Finally, the chip module is also characterized in that the casting compound used can be hardened by means of UV rays is formed.

Bestandteil der Erfindung ist gleichfalls ein Verfahren zur Her­ stellung eines Chipmoduls mit mindestens einem auf einem Träger­ material angeordneten und in eine Vergußmasse eingebetteten Chip. Dieses Verfahren ist dadurch charakterisiert, daß zwischen einer Kappe und dem Chip die Vergußmasse angeordnet wird und dann die Kappe zu dem Chip derart relativ bewegt wird, daß sich eine allseitige Einbettung der freien Oberfläche des Chips und seiner Anschlußverbindungen ausbildet. Mit der Relativbewegung der Kappe zu dem Chip wird zumindest eine annähernd gleichmäßige Dicke der Schicht der Vergußmasse zwischen Kappe und Chip anvi­ siert. Schließlich besteht verfahrensseitig auch die Möglich­ keit, die Relativbewegung auf ein Maß zu begrenzen, welches die Einhaltung der vorgegebenen Bauhöhe sichert.A method for manufacturing is also part of the invention position of a chip module with at least one on a carrier arranged material and embedded in a potting compound Chip. This method is characterized in that between a cap and the chip, the potting compound is arranged and then the cap is relatively moved to the chip such that an all-round embedding of the free surface of the chip and trains its connections. With the relative movement the cap to the chip becomes at least approximately uniform Thickness of the layer of sealing compound between cap and chip anvi siert. Finally, there is also the possibility on the procedural side ability to limit the relative movement to a level that the Compliance with the specified height ensures.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens ist vorgesehen, daß die Kappe auf die freie Deckfläche des Chips derart aufgedrückt wird, daß eine Grenzfläche zur Fixierung einer definierten Ge­ samtdicke des Chipmoduls gebildet wird. Mit dieser Maßnahme der Fixierung einer definierten Gesamtdicke des Chipmoduls wird zugleich die Forderung erfüllt, daß das Chipmodul eine geforder­ te Gesamtdicke nicht überschreitet.In one embodiment of the method it is provided that the Cap so pressed onto the free top surface of the chip is that an interface for fixing a defined Ge velvet thickness of the chip module is formed. With this measure the Fixing a defined total thickness of the chip module is at the same time fulfills the requirement that the chip module requires one total thickness does not exceed.

Ein weiteres Merkmal des Verfahrens besteht darin, daß die Ein­ bettung des Chips in eine Vergußmasse zur Aushärtung mit UV- Strahlen beaufschlagt wird. Dabei ist ein wesentlicher Vorteil dieser Maßnahme darin zu sehen, daß zur Aushärtung der als Ein­ bettung dienenden Vergußmasse gegenüber thermisch aushärtender Vergußmasse eine bedeutend geringere Zeit benötigt wird. Vor­ teilhaft ist weiterhin, daß die verwendete bei Uv-Strahlung aushärtende Vergußmasse sich durch eine hohes Fließverhalten auszeichnet. Dadurch gelangt bereits bei einer relativen Bewe­ gung der Kappe zu der Chipoberfläche Vergußmasse zwischen die Bonddrähte.Another feature of the method is that the one embedding the chip in a potting compound for curing with UV Blasting is applied. This is a major advantage this measure to be seen in the fact that to harden the as a Casting compound used for bedding compared to thermosetting  Potting compound requires a significantly shorter time. Before it is also a part of the fact that used with UV radiation curing casting compound is characterized by a high flow behavior distinguished. This means that there is already a relative movement supply of the cap to the chip surface potting compound between the Bond wires.

Schließlich zeichnet sich das Verfahren auch dadurch aus, daß bereits während der Relativbewegung der Kappe zu der Chipober­ fläche eine zumindest partielle Beaufschlagung der zwischen Kappe und Chipoberfläche angeordneten Vergußmasse mit UV-Strah­ len erfolgt. Dabei kann diese partielle Beaufschlagung in Ab­ hängigkeit von der erreichten Fixierung auch erst gegen Ende der Relativbewegung der Kappe zu der Chipoberfläche erfolgen. Mit dieser Maßnahme wird zu einem frühen Zeitpunkt bereits eine Fi­ xierung der Bauhöhe des Chipmoduls angestrebt und auch reali­ siert. Zugleich wird mit dieser Maßnahme abgesichert, daß die Anschlußverbindungen auch in diesem frühen technologischem Sta­ dium eine Fixierung erfahren. Dadurch wird ausgeschlossen, daß durch die Eigenspannung der Bonddrähte die Kappe nach oben ge­ drückt und damit die geforderte Bauhöhe in Frage gestellt ist.Finally, the method is also characterized in that already during the relative movement of the cap to the chip upper area an at least partial loading of the between Cap and chip surface arranged potting compound with UV radiation len takes place. This partial exposure in Ab Dependence on the fixation achieved also towards the end of the The cap moves relative to the chip surface. With this measure becomes a fi at an early stage xierung the overall height of the chip module aimed and reali siert. At the same time, this measure ensures that the Terminal connections even in this early technological sta experience a fixation. This rules out that due to the internal stress of the bond wires the cap ge up presses and thus the required height is questioned.

Es liegt hierbei durchaus im Rahmen der Erfindung, statt der mittels UV-Strahlen aushärtenden Vergußmasse eine andere Ver­ gußmasse, die zur Aushärtung ein anderes spezifisches Medium erfordert, einzusetzen.It is entirely within the scope of the invention instead of by means of UV-curing casting compound another Ver Casting compound, which is another specific medium for curing requires to deploy.

Das Verfahren läßt sich problemlos in bereits vorhandene Prozeß­ technologien integrieren und trägt durch seine spezifische Aus­ gestaltung mit dazu bei, die Produktivität bei der Fertigung von Chipmodulen wesentlich zu erhöhen. Darüber hinaus bietet das hergestellte Chipmodul, welches sich durch den Einsatz größerer und leistungsfähiger Chips auszeichnet, neue Möglichkeiten für die weitere Verbreitung der Chipkarten sowie die Erschließung neuer Einsatzgebiete, beispielsweise in Form von Servicekarten oder als Chipkarte für den Personennahverkehr.The process can be easily integrated into existing processes integrate technologies and carries through its specific Aus design helps to increase productivity in the manufacture of To increase chip modules significantly. It also offers manufactured chip module, which is characterized by the use of larger and powerful chips, new opportunities for the further spread of the chip cards and the development new areas of application, for example in the form of service cards  or as a chip card for local public transport.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen im Prinzip beispielshalber noch näher erläutert.The invention is based on the drawings in principle explained in more detail for the sake of example.

Die Zeichnung veranschaulicht den Aufbau des Chipmoduls in einer Schnittdarstellung.The drawing illustrates the structure of the chip module in one Sectional view.

Auf einem Trägermaterial 1 ist das Chip 4 mit den als Bonddraht 3 ausgebildeten Anschlußverbindungen angeordnet. Durch die zwi­ schen einer Kappe 5 und dem Trägermaterial 1 angeordnete Ver­ gußmasse 2 wird das Chip 4 mit seinen Anschlußverbindungen abgedeckt und nach der Beaufschlagung mit UV-Strahlen fixiert.The chip 4 with the connection connections designed as bond wire 3 is arranged on a carrier material 1 . By inter mediate a cap 5 and the carrier material 1 arranged Ver potting compound 2 , the chip 4 is covered with its connection connections and fixed after exposure to UV rays.

Claims (17)

1. Chipmodul mit mindestens einem auf einem Trägermaterial an­ geordneten und in eine Vergußmasse eingebetteten Chip, dadurch gekennzeichnet, daß auf der dem Trägermaterial (1) abgewandten Seite des Chips (4) eine den letzteren zumindestens teilweise abdeckende Kappe (5) angeordnet ist.1. Chip module with at least one arranged on a carrier material and embedded in a potting compound, characterized in that on the carrier material ( 1 ) facing away from the chip ( 4 ) is arranged at least partially covering the latter cap ( 5 ). 2. Chipmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kappe (5) die Form eines im wesentlichen ebenen Plättchens auf­ weist und mit der abzudeckenden Fläche des Chips (4) und der ihm zugeordneten Anschlußverbindungen korrespondierend ausgebildet ist.2. Chip module according to claim 1, characterized in that the cap ( 5 ) has the shape of a substantially flat plate and is designed to correspond to the surface of the chip ( 4 ) to be covered and the connection connections assigned to it. 3. Chipmodul nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Plättchen einen den Chip (4) überragenden und in Richtung des Trägermaterials (1) weisenden Randbereich aufweist.3. Chip module according to claim 1 and 2, characterized in that the plate has a chip ( 4 ) projecting and in the direction of the carrier material ( 1 ) facing edge region. 4. Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, da­ durch gekennzeichnet, daß der Randbereich des Plättchens durch eine umlaufende Abschrägung gebildet ist.4. Chip module according to one or more of claims 1 to 3, because characterized in that the edge region of the plate by a circumferential bevel is formed. 5. Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, da­ durch gekennzeichnet, daß die Kappe (5) UV-Strahlen durchlassend ausgebildet ist.5. Chip module according to one or more of claims 1 to 4, characterized in that the cap ( 5 ) is designed to transmit UV rays. 6. Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, daß die Kappe (5) aus UV-Strahlen durch­ lässigen Material gebildet ist. 6. Chip module according to one or more of claims 1 to 5, characterized in that the cap ( 5 ) is formed from UV rays by casual material. 7. Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, da­ durch gekennzeichnet, daß die Kappe (5) Ausnehmungen für den Durchtritt der UV-Strahlen aufweist.7. Chip module according to one or more of claims 1 to 6, characterized in that the cap ( 5 ) has recesses for the passage of the UV rays. 8. Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, da­ durch gekennzeichnet, daß die Kappe (5) aus Prepreg-Material ge­ bildet ist.8. Chip module according to one or more of claims 1 to 7, characterized in that the cap ( 5 ) is made of prepreg material GE. 9. Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, da­ durch gekennzeichnet, daß die Kappe (5) aus harzgetränktem Glas­ fasergewebe gebildet ist.9. Chip module according to one or more of claims 1 to 8, characterized in that the cap ( 5 ) is formed from resin-impregnated glass fiber fabric. 10. Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußmasse (2) im wesentlichen zwischen Kappe (5) und der freien Chipoberfläche angeordnet ist.10. Chip module according to one or more of claims 1 to 9, characterized in that the sealing compound ( 2 ) is arranged essentially between the cap ( 5 ) and the free chip surface. 11. Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußmasse (2) auf der dem Trägermaterial (1) abgewandten Seite des Chips (4) eine dünne Grenzschicht bildend angeordnet ist.11. Chip module according to one or more of claims 1 to 10, characterized in that the sealing compound ( 2 ) on the side of the chip ( 4 ) facing away from the carrier material ( 1 ) is arranged to form a thin boundary layer. 12. Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Einbettung des Chips (4) in die Vergußmasse (2) im wesentlichen der freiliegenden Kontur des Chips (4) und seiner Anschlußverbindungen folgend ausgebildet ist.12. Chip module according to one or more of claims 1 to 11, characterized in that the embedding of the chip ( 4 ) in the sealing compound ( 2 ) is essentially designed to follow the exposed contour of the chip ( 4 ) and its connection connections. 13. Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußmasse (2) mittels UV- Strahlen aushärtbar ausgebildet ist.13. Chip module according to one or more of claims 1 to 12, characterized in that the sealing compound ( 2 ) is designed to be hardenable by means of UV rays. 14. Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls mit mindestens einem auf einem Trägermaterial angeordneten und in eine Verguß­ masse eingebetteten Chip, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen einer Kappe (5) und dem Chip (4) die Vergußmasse (2) angeordnet wird und dann die Kappe (5) zu dem Chip (4) derart relativ be­ wegt wird, daß sich eine allseitige Einbettung einer freien Oberfläche des Chips (4) und der Anschlußverbindungen ausbildet.14. A method for producing a chip module with at least one chip arranged on a carrier material and embedded in a potting compound, characterized in that the potting compound ( 2 ) is arranged between a cap ( 5 ) and the chip ( 4 ) and then the cap ( 5 ) to the chip ( 4 ) in such a way that an all-round embedding of a free surface of the chip ( 4 ) and the connection connections is formed. 15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Kappe (5) auf die freie Deckfläche des Chips (4) derart aufge­ drückt wird, daß eine Grenzfläche zur Fixierung einer definier­ ten Gesamtdicke des Chipkartenmoduls gebildet wird.15. The method according to claim 14, characterized in that the cap ( 5 ) on the free top surface of the chip ( 4 ) is pressed in such a way that an interface for fixing a defined th overall thickness of the chip card module is formed. 16. Verfahren nach Anspruch 14 und 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Einbettung des Chips (4) zur Aushärtung mit UV-Strahlen beaufschlagt wird.16. The method according to claim 14 and 15, characterized in that the embedding of the chip ( 4 ) is applied for curing with UV rays. 17. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß bereits während der Relativbewegung der Kappe (5) zu der Chipoberfläche eine zumindest partielle Beaufschlagung der zwischen der Kappe (5) und der Chipoberfläche angeordneten Vergußmasse (2) mit UV-Strahlen erfolgt.17. The method according to one or more of claims 14 to 16, characterized in that already during the relative movement of the cap ( 5 ) to the chip surface, an at least partial exposure of the sealing compound ( 2 ) arranged between the cap ( 5 ) and the chip surface with UV -Rays done.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19518027A1 (en) * 1995-05-17 1996-11-21 Lust Hybrid Technik Gmbh Module accurate distance sheathing method for e.g. magneto-resistor sensor element
DE19708325A1 (en) * 1997-03-03 1998-09-10 Manfred Dr Michalk Adhesive joint method of electrically conductive assembly components

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1226669B (en) * 1961-10-03 1966-10-13 Telefunken Patent Process for the production of an integrated circuit arrangement
US3585455A (en) * 1968-01-26 1971-06-15 Ferranti Ltd Circuit assemblies
US3622419A (en) * 1969-10-08 1971-11-23 Motorola Inc Method of packaging an optoelectrical device
US3784725A (en) * 1972-07-24 1974-01-08 Solitron Devices Electronic hybrid package
US3839660A (en) * 1973-02-05 1974-10-01 Gen Motors Corp Power semiconductor device package
DE2659573A1 (en) * 1975-12-31 1977-07-14 Cii Honeywell Bull PORTABLE CARD FOR A SYSTEM FOR PROCESSING ELECTRICAL SIGNALS AND PROCESS FOR PRODUCING THE CARD
US4501960A (en) * 1981-06-22 1985-02-26 Motorola, Inc. Micropackage for identification card
DE3723547A1 (en) * 1987-07-16 1989-01-26 Gao Ges Automation Org CARRIER ELEMENT FOR INSTALLATION IN ID CARD
US4814943A (en) * 1986-06-04 1989-03-21 Oki Electric Industry Co., Ltd. Printed circuit devices using thermoplastic resin cover plate
DE3029667C2 (en) * 1980-08-05 1990-10-11 Gao Gesellschaft Fuer Automation Und Organisation Mbh, 8000 Muenchen, De
US4990759A (en) * 1987-12-22 1991-02-05 Gemplus Card International Chip card structure
DE3924439A1 (en) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider CARRIER ELEMENT WITH AT LEAST ONE INTEGRATED CIRCUIT, ESPECIALLY FOR INSTALLATION IN CHIP CARDS, AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF THESE CARRIER ELEMENTS
GB2249670A (en) * 1990-10-05 1992-05-13 Fuji Electric Co Ltd Electrical wiring pattern on insulation coated metal substrate
DE4040770A1 (en) * 1990-12-19 1992-06-25 Gao Ges Automation Org DATA CARRIER WITH INTEGRATED CIRCUIT
DE4209184C1 (en) * 1992-03-21 1993-05-19 Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De
DE9315985U1 (en) * 1993-10-20 1994-01-05 Reichhardt Bernd Memory module

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1226669B (en) * 1961-10-03 1966-10-13 Telefunken Patent Process for the production of an integrated circuit arrangement
US3585455A (en) * 1968-01-26 1971-06-15 Ferranti Ltd Circuit assemblies
US3622419A (en) * 1969-10-08 1971-11-23 Motorola Inc Method of packaging an optoelectrical device
US3784725A (en) * 1972-07-24 1974-01-08 Solitron Devices Electronic hybrid package
US3839660A (en) * 1973-02-05 1974-10-01 Gen Motors Corp Power semiconductor device package
DE2659573A1 (en) * 1975-12-31 1977-07-14 Cii Honeywell Bull PORTABLE CARD FOR A SYSTEM FOR PROCESSING ELECTRICAL SIGNALS AND PROCESS FOR PRODUCING THE CARD
DE3029667C2 (en) * 1980-08-05 1990-10-11 Gao Gesellschaft Fuer Automation Und Organisation Mbh, 8000 Muenchen, De
US4501960A (en) * 1981-06-22 1985-02-26 Motorola, Inc. Micropackage for identification card
US4814943A (en) * 1986-06-04 1989-03-21 Oki Electric Industry Co., Ltd. Printed circuit devices using thermoplastic resin cover plate
DE3723547A1 (en) * 1987-07-16 1989-01-26 Gao Ges Automation Org CARRIER ELEMENT FOR INSTALLATION IN ID CARD
US4990759A (en) * 1987-12-22 1991-02-05 Gemplus Card International Chip card structure
DE3924439A1 (en) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider CARRIER ELEMENT WITH AT LEAST ONE INTEGRATED CIRCUIT, ESPECIALLY FOR INSTALLATION IN CHIP CARDS, AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF THESE CARRIER ELEMENTS
GB2249670A (en) * 1990-10-05 1992-05-13 Fuji Electric Co Ltd Electrical wiring pattern on insulation coated metal substrate
DE4040770A1 (en) * 1990-12-19 1992-06-25 Gao Ges Automation Org DATA CARRIER WITH INTEGRATED CIRCUIT
DE4209184C1 (en) * 1992-03-21 1993-05-19 Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De
DE9315985U1 (en) * 1993-10-20 1994-01-05 Reichhardt Bernd Memory module

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19518027A1 (en) * 1995-05-17 1996-11-21 Lust Hybrid Technik Gmbh Module accurate distance sheathing method for e.g. magneto-resistor sensor element
DE19708325A1 (en) * 1997-03-03 1998-09-10 Manfred Dr Michalk Adhesive joint method of electrically conductive assembly components
DE19708325B4 (en) * 1997-03-03 2007-06-14 Sokymat Gmbh Adhesive bond of electrically conductive parts

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