DE102012105037B4 - Non-contact energy transfer device, printed circuit board with a primary coil arrangement and a charging station - Google Patents

Non-contact energy transfer device, printed circuit board with a primary coil arrangement and a charging station Download PDF

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Abstract

Vorrichtung zur berührungslosen Energieübertragung mit einer Primärspulenanordnung (1) und einer damit induktiv koppelbaren Sekundärspulenanordnung (2), wobei die Sekundärspulenanordnung (2) an einem eine Energiespeichereinheit aufweisenden Fahrzeug anordnenbar und die Primärspulenanordnung (1) einer Energiequelle, wie beispielsweise ein öffentliches beziehungsweise nichtöffentliches Stromnetz, zuordenbar ist, wobei die Primärspulenanordnung (1) auf einer ersten Leiterplatte (7) und die Sekundärspulenanordnung (2) auf einer zweiten Leiterplatte (7') angeordnet ist, wobei eine Leistungselektronik (13, 13') zum Betrieb der Vorrichtung auf der die Primärspulenanordnung (1) und/oder die Sekundärspulenanordnung (2) aufweisenden Leiterplatte (7, 7') aufgebracht oder in einer zwischen zwei Außenschichten (10, 11; 10', 11') der jeweiligen Leiterplatte (7, 7') eingebetteten Innenschicht (12, 12'), angeordnet ist, und wobei Bauelemente der Leistungselektronik direkt als Kupferschichtstruktur ausgebildet sind, während elektrische oder elektronische Komponenten mittels spezieller Pasten auf der Oberfläche oder in verdeckte Schichten eingedruckt sind.Apparatus for contactless energy transmission with a primary coil arrangement (1) and a secondary coil arrangement (2) inductively coupled thereto, wherein the secondary coil arrangement (2) can be arranged on a vehicle having an energy storage unit and the primary coil arrangement (1) of an energy source, such as a public or non-public power grid, can be assigned, wherein the primary coil assembly (1) on a first circuit board (7) and the secondary coil assembly (2) on a second circuit board (7 ') is arranged, wherein a power electronics (13, 13') for operating the device on the primary coil assembly (1) and / or the secondary coil arrangement (2) having printed circuit board (7, 7 ') applied or embedded in a between two outer layers (10, 11, 10', 11 ') of the respective printed circuit board (7, 7') inner layer (12 , 12 ') is arranged, and wherein components of the power electronics directly as Kupferschich are formed while electrical or electronic components are imprinted by means of special pastes on the surface or in hidden layers.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur berührungslosen Energieübertragung mit einer Primärspulenanordnung und einer damit induktiv koppelbaren Sekundärspulenanordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zum Betreiben einer solchen Vorrichtung, eine Primärspulenanordnung für eine solche Vorrichtung, eine Sekundärspulenanordnung für eine solche Vorrichtung und ein Fahrzeug mit einer solchen Sekundärspulenanordnung.The present invention relates to a device for non-contact power transmission with a primary coil assembly and a inductively coupled secondary coil assembly according to the preamble of claim 1 and a method of operating such a device, a primary coil assembly for such a device, a secondary coil assembly for such a device and a Vehicle with such a secondary coil arrangement.

Die WO 2010/093 997 A1 und die WO 2008/035248 A2 zeigen Vorrichtungen zur berührungslosen Energieübertragung.The WO 2010/093997 A1 and the WO 2008/035248 A2 show devices for contactless energy transfer.

In der DE 40 23 792 C2 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Näherungsschalters mit Befestigungshöhe beschrieben.In the DE 40 23 792 C2 a method for producing a proximity switch with mounting height is described.

Die EP 2 146 375 A1 zeigt ein Halbleitermodul. In der US 2008/0029890 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips offenbart. In der US 6,839 963 B1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines IC Chips gezeigt.The EP 2 146 375 A1 shows a semiconductor module. In the US 2008/0029890 A1 a method of manufacturing a semiconductor chip is disclosed. In the US Pat. No. 6,839,963 B1 a method of manufacturing an IC chip is shown.

Die DE 20 2004 016 751 U1 zeigt ein Transpondersystem zur kontaktlosen Energieübertragung.The DE 20 2004 016 751 U1 shows a transponder system for contactless energy transfer.

In der US 5 821 731 A ist ein Verbindungsystem zum Laden einer Autobatterie gezeigt. US 2010/0117596 A1 zeigt ein Batterieladesystem zum kontaktlosen Laden einer Fahrzeugbatterie.In the US 5,821,731 A a connection system for charging a car battery is shown. US 2010/0117596 A1 shows a battery charging system for contactless charging a vehicle battery.

Vorrichtungen und Verfahren werden zum berührungslosen Laden einer Energiespeichereinheit eines elektrisch antreibbaren Fahrzeuges, wie beispielsweise eines Personenkraftfahrzeugs, eines Lastkraftfahrzeugs, eines Fahrrads, eines Zweiradkraftfahrzeugs (Motorrades, Rollers oder dergleichen), eines Dreiradkraftfahrzeugs (Trikes oder dergleichen), eines Flugzeuges oder eines Wasserkraftfahrzeuges verwendet. Sie weisen üblicherweise eine Primärspule und eine Sekundärspule auf, die jeweils in einem plattenförmigen Gehäuse angeordnet sind und derart gegenüberliegend angeordnet werden können, dass mittels dem Verfahren der Gegeninduktion eine mit der Sekundärspule verbundene Energiespeichereinheit geladen werden kann. Die Primärspule ist dabei mit einer Energiequelle, wie beispielsweise einem öffentlichen Stromnetz verbunden.Devices and methods are used for non-contact charging of an energy storage unit of an electrically driven vehicle, such as a passenger car, a truck, a bicycle, a two-wheeled motor vehicle (motorcycle, scooter or the like), a tricycle motor vehicle (trikes or the like), an aircraft or a watercraft. They usually have a primary coil and a secondary coil, which are each arranged in a plate-shaped housing and can be arranged opposite one another such that an energy storage unit connected to the secondary coil can be charged by means of the method of mutual induction. The primary coil is connected to an energy source, such as a public power grid.

Zur optimierten Energieübertragung ist es erforderlich, dass die plattenförmigen Gehäuse der Primärspule und der Sekundärspule im Wesentlichen derart gegenüberliegend in zwei zueinander parallel beabstandeten Ebenen angeordnet werden, dass die induktive Kopplung zwischen Primär- und Sekundärspule optimiert ist.For optimized energy transfer, it is necessary that the plate-shaped housings of the primary coil and the secondary coil are arranged substantially opposite one another in two mutually parallel planes, that the inductive coupling between the primary and secondary coil is optimized.

Realisiert wird das Prinzip der berührungslosen Energieübertragung vorzugsweise mittels des Prinzips der Gegeninduktion, bei welcher eine Stromänderung in der Spule des Primärspulensystems eine Veränderung des Flusses durch die Spule des Sekundärspulensystems, in welcher dann eine Spannung erzeugt wird, bewirkt wird. Durchsetzt der von der Primärspule erzeugte magnetische Fluss die Sekundärspule, entsteht nämlich eine magnetische Kopplung der beiden Spulensysteme.The principle of non-contact energy transfer is realized preferably by means of the principle of mutual induction, in which a current change in the coil of the primary coil system, a change in the flow through the coil of the secondary coil system in which then a voltage is generated, is effected. If the magnetic flux generated by the primary coil penetrates the secondary coil, a magnetic coupling of the two coil systems occurs.

Dabei ist die Sekundärspule vorzugsweise in einem Bereich des Fahrzeuges und die Primärspule in einem Bereich außerhalb des Fahrzeuges, wie beispielsweise einem Boden-, Wand- oder Deckenbereich einer Garage oder eines Stellplatzes bzw. eines Parkplatzes des Fahrzeuges angeordnet.In this case, the secondary coil is preferably arranged in an area of the vehicle and the primary coil in an area outside the vehicle, such as a floor, wall or ceiling area of a garage or a parking space or a parking space of the vehicle.

Bekannte Vorrichtungen beziehungsweise diskret gewickelte Spulensysteme bestehen aus einem Kupferdraht, welcher um einen Wickelkörper zur Ausbildung von Spulenwicklungen angeordnet ist, wobei diese Spulen bekannterweise eine Höhe bzw. Dicke von ca. mindestens 1,5 cm bis 2 cm aufweisen. Weitere für das Gesamtsystem erforderliche elektrische Bauteile und/oder Schaltungen müssen unter Verwendung einer definiert ausgelegten Verdrahtung extern an dieses Spulensystem angeordnet werden.Known devices or discretely wound coil systems consist of a copper wire, which is arranged around a winding body for the formation of coil windings, said coils are known to have a height or thickness of about at least 1.5 cm to 2 cm. Further electrical components and / or circuits required for the overall system must be arranged externally on this coil system using a defined designed wiring.

Demnach ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Vorrichtung nach dem Patentanspruch 1 zu schaffen, die kompakt aufgebaut sowie eine sichere und zuverlässige Energieübertragung von einer Primär zu einer Sekundärspulenanordnung gewährleistet.Accordingly, it is the object of the present invention to provide a device according to claim 1, which has a compact design and ensures a safe and reliable energy transfer from a primary to a secondary coil assembly.

Diese Aufgabe löst die vorliegende Erfindung mittels einer Vorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung finden sich in den Unteransprüchen.This object is achieved by the present invention by means of a device having the features of claim 1. Advantageous embodiments of the invention can be found in the subclaims.

Durch die Erfindung ist eine Vorrichtung zur berührungslosen Energieübertragung mit einer Primärspulenanordnung und einer damit induktiv koppelbaren Sekundärspulenanordnung geschaffen, wobei die Sekundärspulenanordnung an einem eine Energiespeichereinheit aufweisenden Fahrzeug anordnenbar ist und die Primärspulenanordnung einer Energiequelle, wie beispielsweise ein öffentliches beziehungsweise nichtöffentliches Stromnetz, zuordnenbar ist und wobei die Primärspulenanordnung auf einer ersten Leiterplatte und/oder die Sekundärspulenanordnung auf einer zweiten Leiterplatte angeordnet ist.The invention provides a device for contactless energy transmission with a primary coil arrangement and a secondary coil arrangement inductively coupled thereto, wherein the secondary coil arrangement can be arranged on a vehicle having an energy storage unit and the primary coil arrangement can be assigned to an energy source, such as a public or non-public power grid, and wherein Primary coil assembly is disposed on a first circuit board and / or the secondary coil assembly on a second circuit board.

Zur Energieübertragung selbst ist es erforderlich, dass mindestens die Primärspulenanordnung und die Sekundärspulenanordnung im Wesentlichen übereinander in zwei zueinander parallel beabstandeten Ebenen angeordnet werden.For energy transfer itself, it is necessary that at least the primary coil assembly and the secondary coil arrangement are arranged substantially one above the other in two mutually parallel spaced planes.

Dabei ist die Sekundärspulenanordnung in einem Bereich des Fahrzeuges und die Primärspulenanordnung in einem Außenbereich des Fahrzeuges, wie beispielsweise einem Boden, Wand- oder Deckenbereich einer Garage oder eines Stellplatzes bzw. eines Parkplatzes des Fahrzeuges angeordnet.In this case, the secondary coil arrangement is arranged in an area of the vehicle and the primary coil arrangement in an outer area of the vehicle, such as a floor, wall or ceiling area of a garage or a parking space or a parking space of the vehicle.

Die Leiterplatte einer Primärspulenanordnung und/oder Sekundärspulenanordnung weist eine Spule als Leiterbahnstruktur auf einem Leiterplattenmaterial auf, wobei die Spule vorzugsweise als Planarspule ausgebildet ist. Die gesamte Höhe des leiterplattenbasierten Spulensystem beträgt nur noch maximal 1,2 cm bis 1,5 cm, so dass die Primärspulenanordnung und/oder Sekundärspulenanordnung vorteilhaft in der Dicke bzw. Höhe verringert wird.The circuit board of a primary coil arrangement and / or secondary coil arrangement has a coil as a printed conductor structure on a printed circuit board material, wherein the coil is preferably formed as a planar coil. The entire height of the circuit board-based coil system is only a maximum of 1.2 cm to 1.5 cm, so that the primary coil assembly and / or secondary coil assembly is advantageously reduced in thickness or height.

Folglich zeichnet sich die erfindungsgemäße Vorrichtung durch eine Primärspulenanordnung und/oder eine Sekundärspulenanordnung aufweisende Leiterplatte und die darin angeordnete Planarspulen durch eine extrem flache Bauweise, eine mechanische Robustheit und ein geringes Gewicht aus. Zudem können derartige leiterplattenbasierten Vorrichtungen im Gegensatz zu den bekannten Vorrichtungen, kostenreduziert mit bestehenden Leiterbahnherstellungsverfahren hergestellt werden, ohne ein wesentlich prozessunsicheres Wickeln des Drahtes auf den Spulenkörper durchführen zu müssen.Consequently, the device according to the invention is characterized by a primary coil arrangement and / or a secondary coil arrangement having printed circuit board and the planar coils arranged therein by an extremely flat design, a mechanical robustness and a low weight. In addition, such board-based devices, in contrast to the known devices, can be manufactured cost-reduced with existing interconnect production processes, without having to perform a substantially process-unsecure winding of the wire on the bobbin.

Des Weiteren können vorteilhaft zusätzliche für das Gesamtsystem erforderliche Bauteile, wie beispielsweise oberflächenmontierte Bauteile (SMD – surface mounted device) und/oder bedrahtete Bauteile in Durchsteckmontage (THT – through hole technology), d. h. beispielsweise elektrische bzw. elektronische Komponenten, wie Widerstände, Transistoren. Kondensatoren, Relais usw. in die Leiterplatte/n integriert werden. Dies kann beispielsweise erfolgen nachdem die die Spule enthaltene Leiterplatte mittels den zur Verfügung stehenden Leiterplattentechnologien hergestellt worden ist, indem auf einer äußeren Schicht (Layer) der Leiterplatte die Bauteile angeordnet und verlötet bzw. verdrahtet werden; oder auch während der Herstellung der Leiterplatte selbst, so dass die besagten Bauteile beispielsweise auf einer inneren Schicht der Leiterplatte aufgebracht bzw. integriert werden. Demzufolge ist es möglich, dass die Bauelemente direkt als Kupferschichtstruktur ausgebildet werden, während beispielsweise Widerstände mittels spezieller Pasten auf der Oberfläche oder in die verdeckten Schichten eingedruckt werden, wodurch nicht nur Bauelemente, sondern auch deren Bestückung gespart werden kann. Auch ist es denkbar, dass auf oder in den Leiterplatten Schaltkreise direkt platziert sind (chip an board/chip in board), welche direkt zur Platine gebondet und durch beispielsweise einen Tropfen Kunstharz geschützt sind.Furthermore, additional components required for the overall system, such as, for example, surface-mounted components (SMD) and / or through-hole-wired components (THTs), can be advantageously used. H. For example, electrical or electronic components, such as resistors, transistors. Capacitors, relays, etc. are integrated into the printed circuit board (s). This can be done, for example, after the circuit board containing the coil has been manufactured by means of the available circuit board technologies by arranging and soldering or wiring the components on an outer layer (layer) of the circuit board; or also during the production of the printed circuit board itself, so that said components are applied or integrated, for example, on an inner layer of the printed circuit board. Consequently, it is possible for the devices to be formed directly as a copper layer structure while, for example, resistors are printed on the surface or in the hidden layers by means of special pastes, thereby saving not only components but also their assembly. It is also conceivable that circuits are placed directly on or in the circuit boards (chip on board / chip in board), which are bonded directly to the board and protected by, for example, a drop of synthetic resin.

Dadurch kann die gesamte Leistungselektronik zum Betrieb der erfindungsgemäßen Vorrichtung auf der die Primärspulenanordnung und/oder die Sekundärspulenanordnung aufweisenden Leiterplatte aufgebracht beziehungsweise darin, insbesondere in einer zwischen zwei Außenschichten der jeweiligen Leiterplatte eingebetteten Innenschicht, angeordnet werden. Es ist also keine separate Verdrahtung der Leistungselektronik mehr notwendig.As a result, the entire power electronics for operating the device according to the invention can be applied to the printed circuit board having the primary coil arrangement and / or the secondary coil arrangement or can be arranged therein, in particular in an inner layer embedded between two outer layers of the respective printed circuit board. So it is no longer necessary separate wiring of the power electronics.

Vorzugsweise weist die Leiterplatte deshalb eine Vielzahl von übereinander angeordneten Schichten auf, wobei die Primärspulenanordnung und/oder die Sekundärspulenanordnung sowie eventuell auch weitere elektrische bzw. elektronische Bauteile in bzw. auf einer durch mindestens zwei Außenschichten eingeschlossenen Innenschichten angeordnet bzw. in dieser Innenschicht integriert sind.The printed circuit board therefore preferably has a multiplicity of layers arranged one above the other, the primary coil arrangement and / or the secondary coil arrangement and possibly also further electrical or electronic components being arranged in or on an inner layer enclosed by at least two outer layers or being integrated in this inner layer.

Nach einem anderen Aspekt weist wenigstens eine der Planarspulen wenigstens zwei Wicklungsbereiche auf. Die Wicklung dieser Planarspule, welche beispielsweise in runder bzw. ovaler Form oder auch in eckiger Form ausgeführt werden kann, weist eine erste Wicklung bzw. einen ersten Wicklungsbereich oder -verlauf auf, welcher beispielsweise in einer Richtung entgegen dem Uhrzeigersinn gewickelt verläuft und einen daran anschließenden zweiten Wicklungsbereich, welcher beispielsweise in Richtung des Uhrzeigersinns gewickelt verläuft. Dabei erfolgt vorzugsweise die erste Wicklung des definierten Drahtes von außen nach innen in Schneckenform, während die zweite Wicklung des Drahtes von innen nach außen in Schneckenform erfolgt.According to another aspect, at least one of the planar coils has at least two winding areas. The winding of this planar coil, which can be embodied, for example, in a round or oval shape or else in an angular shape, has a first winding or a first winding region or course, which runs in a counterclockwise direction, for example, and an adjoining one second winding region, which is wound, for example, in the clockwise direction. Preferably, the first winding of the defined wire from outside to inside takes place in the form of a screw, while the second winding of the wire takes place from the inside to the outside in the form of a screw.

So wird der Draht nach der ersten Wicklung im Zentrum der Wicklung in einen im Wesentlichen in Höhen- bzw. Dickenrichtung der Leiterplatte gesehenen unteren zweiten Bereich der Leiterplatte geführt und in diesem zweiten Bereich wird eine weitere Wicklung von innen nach außen stattfindet. Dadurch wird gewährleistet, dass der Draht am selben Seitenbereich der Leiterplatte dieser zugeführt, wie auch aus dieser herausgeführt werden kann.Thus, after the first winding in the center of the winding, the wire is guided in a lower second region of the printed circuit board seen substantially in the height or thickness direction of the printed circuit board, and in this second region another winding takes place from the inside to the outside. This ensures that the wire on the same side region of the circuit board supplied to this, as well as can be led out of this.

Es ist jedoch auch denkbar, dass der Draht an einem Seitenbereich der jeweiligen Leiterplatte dieser zugeführt und an einem anderen Seitenbereich der Leiterplatte aus dieser herausgeführt wird, wenn dies erforderlich sein sollte.However, it is also conceivable that the wire is supplied at a side region of the respective printed circuit board of this and out of this on another side region of the printed circuit board, if this should be necessary.

Vorzugsweise weist die Leiterplatte mindestens zwei Außenschichten und eine Innenschicht auf, wobei die Wicklung in der zwischen den Außenschichten liegenden Innenschicht angeordnet ist- Die beiden Außenschichten decken die Leiterplatte jeweils nach außen ab, so dass jeweils durch eine Außenschicht auf jeder Seite der jeweiligen Leiterplatte eine Schutzschicht gegeben ist, welche die Leiterplatte folglich vor Beschädigungen schützt.Preferably, the circuit board has at least two outer layers and an inner layer, wherein the winding is arranged in the inner layer lying between the outer layers. The two outer layers cover the printed circuit board in each case to the outside, so that in each case by a Outer layer on each side of the respective circuit board is given a protective layer, which thus protects the circuit board from damage.

Zum Laden der Energiespeichereinrichtung des Fahrzeuges, welche beispielsweise eine Akkumulatoreinheit oder eine Batterie sein kann, wird das Fahrzeug zumindest bereichsweise über die Leiterplatte mit der Primärspulenanordnung bewegt, so dass die dem Fahrzeug zugeordnete Leiterplatte mit der Sekundärspulenanordnung vorzugsweise parallel oberhalb der Primärspulenanordnung ausgerichtet ist, um mittels induktiver Übertragung eine berührungslose Übertragung von elektrischer Energie von der Primärspulenanordnung an die Sekundärspulenanordnung zu ermöglichen.For charging the energy storage device of the vehicle, which may be for example an accumulator or a battery, the vehicle is at least partially moved over the circuit board with the primary coil assembly, so that the vehicle associated circuit board with the secondary coil assembly is preferably aligned parallel above the primary coil assembly to inductive transmission to enable a non-contact transmission of electrical energy from the primary coil assembly to the secondary coil assembly.

Die berührungslose bzw. kontaktlose Verbindung bzw. Übertragung zwischen der Primärspulenanordnung und der Sekundärspulenanordnung verursacht im Schnittstellenbereich zwischen den beiden Spulenanordnungen vorteilhaft keinen Verschleiß der Vorrichtungen bzw. Bauteile durch Reibung etc. sowie ebenfalls auch keine Beeinträchtigung der Übertragung durch beispielsweise auftretende Korrosion.The non-contact or contactless connection or transmission between the primary coil arrangement and the secondary coil arrangement causes in the interface region between the two coil arrangements advantageously no wear of the devices or components by friction, etc. and also no impairment of the transmission by, for example, corrosion.

Die Spulen bzw. die Wicklungen der Spulen, insbesondere der Planarspulen der Leiterplatten sind vorteilhaft gegen Verschmutzungen durch Fremdstoffe, Flüssigkeiten oder Gase durch die Außenschichten der jeweiligen Leiterplatte, welche die Spule selbst im Wesentlichen hermetisch abdichten, geschützt.The coils or the windings of the coils, in particular the planar coils of the printed circuit boards are advantageously protected against contamination by foreign substances, liquids or gases through the outer layers of the respective printed circuit board, which hermetically seal the coil itself substantially.

Die mit der kontaktlosen Verbindung einhergehende galvanische Trennung ermöglicht, dass die Übertragung von elektrischer Energie auch in Bereichen mit Explosionsschutz eingesetzt werden kann, wobei jedoch bei der Auslegung der erfindungsgemäßen Vorrichtung zu beachten ist, dass zwischen elektrischen Leitern der Umgebung Funken entstehen könnten.The galvanic isolation associated with the contactless connection allows the transmission of electrical energy to be used also in areas with explosion protection, however, it should be noted in the design of the device according to the invention that sparks could occur between electrical conductors of the environment.

Vorzugsweise ist mindestens eine Spule, insbesondere eine Planarspule, mit einer im Wesentlichen in zwei übereinander liegenden Ebenen angeordneten Wicklung in beziehungsweise auf der Leiterplatte angeordnet, wobei es jedoch auch denkbar ist, dass mehrere dieser Spulen in bzw. auf der Leiterplatte angeordnet sind. Diese Spulen sind dann vorzugsweise in einem definierten Abstand zueinander im Wesentlichen gleichmäßig über die jeweilige Leiterplatte der Primärspulenanordnung und/oder der Sekundärspulenanordnung verteilt angeordnet, und liegen bevorzugt im Wesentlichen in einer identischen Ebene bzgl. der Dicke der Leiterplatte.Preferably, at least one coil, in particular a planar coil, is arranged with a winding arranged substantially in two superposed planes in or on the printed circuit board, although it is also conceivable that a plurality of these coils are arranged in or on the printed circuit board. These coils are then preferably distributed at a defined distance from one another substantially uniformly over the respective printed circuit board of the primary coil arrangement and / or the secondary coil arrangement, and are preferably substantially in an identical plane with respect to the thickness of the printed circuit board.

Durch eine derartige Segmentierung dieser Spulen, insbesondere Planarspulen, ist es möglich einen Versatz zwischen der Primärspulenanordnung mit dessen Primärspulen und der Sekundärspulenanordnung mit den Sekundärspulen in x- sowie in y-Richtung zu detektieren. Die x-Richtung steht hierbei beispielsweise für eine in Breitenrichtung des Fahrzeuges betrachtete Länge beziehungsweise Richtung, während die y-Richtung hierbei beispielsweise für eine in Fahrzeuglängsrichtung (in Fahrtrichtung) betrachtete Länge beziehungsweise Richtung steht.Such a segmentation of these coils, in particular planar coils, makes it possible to detect an offset between the primary coil arrangement with its primary coils and the secondary coil arrangement with the secondary coils in the x and y directions. In this case, the x-direction stands, for example, for a length or direction viewed in the width direction of the vehicle, while the y-direction stands for a length or direction viewed in the vehicle longitudinal direction (in the direction of travel).

Dadurch kann beispielsweise ein im Fahrzeug oder auch außerhalb des Fahrzeuges angeordnetes Steuersystem ermitteln, welche Sekundärspulen im Wesentlichen oberhalb welcher Primärspulen angeordnet sind, indem beispielsweise die Induktivität oder auch die Kapazität der einzelnen Spulen gemessen wird. Folglich wäre es möglich, dass mittels dieser Positionsermittlung eine Richtungsanweisung an den Fahrer des Fahrzeuges ausgegeben werden kann, durch welche diesem angezeigt wird, wie weit er noch das Fahrzeug in welche Richtung bewegen muss, damit im Wesentlichen alle Sekundärspulen vorzugsweise im Wesentlichen direkt über den entsprechenden Primärspulen angeordnet sind. Die Richtungsanweisung kann natürlich auch an ein automatisiertes System des Fahrzeugs gesendet werden, durch welche die exakte Positionierung der Sekundär- zu den Primärspulen beziehungsweise der Primärspulenanordnung zu der Sekundärspulenanordnung selbsttätig erfolgt Dabei ist es möglich, dass die Primärspulenanordnung im Wesentlichen die gleiche Anzahl von Primärspulen aufweist, wie die Sekundärspulenanordnung Sekundärspulen.As a result, for example, a control system arranged in the vehicle or else outside the vehicle can determine which secondary coils are arranged essentially above which primary coils, for example by measuring the inductance or the capacitance of the individual coils. Consequently, it would be possible that by means of this position determination, a direction instruction can be issued to the driver of the vehicle, which indicates how far he still has to move the vehicle in which direction, so that substantially all secondary coils preferably substantially directly over the corresponding Primary coils are arranged. The directional instruction can of course also be sent to an automated system of the vehicle, by means of which the exact positioning of the secondary coils to the primary coil arrangement or the primary coil arrangement to the secondary coil arrangement takes place automatically. It is possible for the primary coil arrangement to have substantially the same number of primary coils. as the secondary coil assembly secondary coils.

Jedoch ist es ebenfalls möglich, dass beispielsweise die Primärspulenanordnung weniger Primärspulen aufweist als die Sekundärspulenanordnung Sekundärspulen oder anders herum.However, it is also possible that, for example, the primary coil arrangement has fewer primary coils than the secondary coil arrangement has secondary coils or vice versa.

In diesem Fall ist es denkbar, dass während des Ladevorgangs der Fahrzeugbatterie die nicht mit einer Sekundärspule überlagerten Primärspulen deaktiviert werden. Dadurch kann beispielsweise vorteilhaft verhindert werden, dass Primärspulen aktiv sind, obwohl keine entsprechenden Sekundärspulen zum Übermitteln der Energie vorhanden sind, wodurch lediglich Energie ungenutzt von den Primärspulen abgeleitet werden würde, ohne dass diese Energie von einer Sekundärspule genutzt werden könnte. Damit würden ansonsten nämlich erhöhte Energiekosten verursacht werden.In this case, it is conceivable that during the charging process of the vehicle battery, the not superimposed with a secondary coil primary coils are disabled. As a result, it can be advantageously prevented, for example, that primary coils are active, although no corresponding secondary coils are present for transmitting the energy, as a result of which only energy would be diverted unused from the primary coils without this energy being able to be used by a secondary coil. This would otherwise cause increased energy costs.

Die vorzugsweise auf den Leiterplatten angeordneten bzw. in den Leiterplatten integrierten elektrischen bzw. elektronischen Bauteile aus beispielsweise dem Bereich der Leistungselektronik können während ihres Betriebes eine enorme Verlustenergie in Form von Wärmestrahlung abgeben, welche vorzugsweise derart von den Bauteilen abgeleitet werden muss, dass diese nicht überhitzen und aufgrund der Überhitzung ausfallen bzw. eine irreparable Beschädigung erleiden. dass in der Innschicht beziehungsweise den Innenschichten wenigstens eine wärmeableitende Schicht eingebettet ist, welche sich wenigstens teilweise von der einen Außenschichten zu der anderen Außenschicht erstreckt, wobei die Schicht vorzugsweise aus Kupfer oder einem ähnlich gut wärmeleitenden Material besteht. Durch diese Maßnahme kann die in der jeweiligen Leiterplatte der Primärspulenanordnung und/oder der Sekundärspulenanordnung entstehende Wärmeenergie gut abgeführt werden.The preferably arranged on the circuit boards or integrated in the printed circuit boards electrical or electronic components, for example, the field of power electronics can deliver an enormous energy loss in the form of thermal radiation during their operation, which must preferably be derived from the components such that they do not overheat and fail due to overheating or one suffer irreparable damage. in that at least one heat-dissipating layer which at least partially extends from the one outer layer to the other outer layer is embedded in the inner layer or the inner layers, wherein the layer preferably consists of copper or a similarly highly thermally conductive material. By virtue of this measure, the heat energy produced in the respective printed circuit board of the primary coil arrangement and / or of the secondary coil arrangement can be dissipated well.

Um die Wärmeableitung nochmals zu verbessern, hat es sich bewährt, dass die Außenschicht der jeweiligen Leiterplatte der Primärspulenanordnung und/oder der Sekundärspulenanordnung einen Kühlkörper aufweist, der vorzugsweise aus Aluminium oder einem ähnlich gut wärmeleitenden Material besteht. Ein solcher Kühlkörper ist in der Lage, die aus dem Inneren der Leiterplatte der Primärspulenanordnung und/oder der Sekundärspulenanordnung abgeleitete Wärmeenergie an die Umgebung abzugeben.In order to improve the heat dissipation again, it has been proven that the outer layer of the respective printed circuit board of the primary coil assembly and / or the secondary coil assembly has a heat sink, which preferably consists of aluminum or a similarly good heat conducting material. Such a heat sink is capable of delivering the heat energy derived from the inside of the circuit board of the primary coil arrangement and / or the secondary coil arrangement to the environment.

Vorzugsweise erstreckt sich die wärmeableitende Schicht zumindest teilweise bis in den Kühlkörper, wodurch dieser mit der wärmeableitende Schicht in Kontakt steht und somit eine gute Wärmeübertragung auf den Kühlkörper gegeben ist, so dass dieser besonders gut die aus dem Inneren der Leiterplatte der Primärspulenanordnung und/oder der Sekundärspulenanordnung abgeleitete Wärmeenergie an die Umgebung abgeben kann.Preferably, the heat-dissipating layer extends at least partially into the heat sink, whereby this is in contact with the heat-dissipating layer and thus a good heat transfer is given to the heat sink, so that this particularly well from the inside of the circuit board of the primary coil assembly and / or the Secondary coil assembly can dissipate derived heat energy to the environment.

Nach einem anderen Gedanken weist wenigstens eine der Leiterplatten in wenigsten einer Ebene der Innenschichten eine durchschlagsfeste Schicht auf, so dass verschiedene Innenschichen elektrisch beziehungsweise elektronisch voneinander getrennt sind und auch hohe Spannungen keinen Durchschlag durch diese Schicht verursachen können. Die durchschlagsfeste Schicht besteht dabei vorzugsweise aus Kapton oder einem ähnlich durchschlagsfesten Material.According to another idea, at least one of the circuit boards in at least one level of the inner layers has a breakdown-resistant layer, so that different inner layers are electrically or electronically separated from each other and even high voltages can not cause breakdown by this layer. The impact-resistant layer is preferably made of Kapton or a similarly impact-resistant material.

Zur Vereinfachung der Platzierung bzw. Ausrichtung der Sekundärspulenanordnung und oder der Primärspulenanordnung weist in einem nicht beanspruchten Beispiel wenigstens eine der Leiterplatten Mittel auf, um die Leiterplatten senkrecht zur Ebene ihrer Längserstreckung und/oder in der Ebene ihrer Längserstreckung zu verfahren und/oder die Ebene ihrer Längserstreckung zu verschwenken. Es wird also im Wesentlichen eine beweglich angeordnete Primärspulenanordnung und/oder Sekundärspulenanordnung geschaffen.To simplify the placement or orientation of the secondary coil assembly and / or the primary coil assembly, in an unclaimed example at least one of the circuit boards has means to move the circuit boards perpendicular to the plane of their longitudinal extension and / or in the plane of their longitudinal extent and / or the plane thereof Longitudinal extension to pivot. Thus, a movably arranged primary coil arrangement and / or secondary coil arrangement is essentially created.

Dieses Mittel ist vorzugsweise als Drehpunkt ausgebildet, welcher vorzugsweise in einem Eckbereich der Leiterplatte angeordnet ist. Dabei ist die Primärspulenanordnung oder auch eine entsprechende Bodenplatte, in welcher die Primärspulenanordnung eingebracht ist, vorzugsweise um einen Drehpunkt drehbar beziehungsweise schwenkbar gelagert werden, so dass eine Positionierung der Primärspulenanordnung in x-, sowie in y-Richtung ermöglicht wird.This means is preferably formed as a fulcrum, which is preferably arranged in a corner region of the circuit board. In this case, the primary coil arrangement or a corresponding bottom plate in which the primary coil arrangement is introduced, are preferably rotatably or pivotably mounted about a pivot point, so that a positioning of the primary coil arrangement in the x and in the y direction is made possible.

Das Fahrzeug mit der entsprechend angeordneten Sekundärspulenanordnung kann dann auch derart oberhalb der Primärspulenanordnung abgestellt werden, dass die Sekundärspulenanordnung und die Sekundärspulen anfänglich nicht zur optimalen Energieübertragung zu der Primärspulenanordnung und den Primärspulen ausgerichtet sind. Durch eine Drehung z. B. der Primärspulenanordnung oder auch dessen Trägerplatte beziehungsweise durch die Sekundärspulenanordnung oder auch dessen Trägerplatte ist es möglich die Primärspulenanordnung zu der Sekundärspulenanordnung oder auch die Sekundärspulenanordnung zu der Primärspulenanordnung auszurichten, so dass diese im Wesentlichen derart kongruent übereinander – in Höhenrichtung des Fahrzeuges betrachtet – positioniert sind, dass zumindest der Großteil beziehungsweise eine Mehrzahl der Primärspulen zur Übertragung der Energie an die Sekundärspulen verwendet werden können beziehungsweise eine Mehrzahl an Sekundärspulen zum Empfang der Energie von den Primärspulen verwendet werden können. In diesem Falle wird entweder die Primärspulenanordnung relativ zu der Sekundärspulenanordnung oder die Sekundärspulenanordnung relativ zu der Primärspulenanordnung bewegt.The vehicle with the correspondingly arranged secondary coil arrangement can then also be turned off above the primary coil arrangement such that the secondary coil arrangement and the secondary coils are initially not aligned for optimal energy transmission to the primary coil arrangement and the primary coils. By a rotation z. As the primary coil assembly or its support plate or by the secondary coil assembly or its support plate, it is possible to align the primary coil assembly to the secondary coil assembly or the secondary coil assembly to the primary coil assembly, so that they are essentially so congruent one above the other - viewed in the vertical direction of the vehicle - positioned in that at least the majority or a plurality of the primary coils can be used to transmit the energy to the secondary coils or a plurality of secondary coils can be used to receive the energy from the primary coils. In this case, either the primary coil assembly is moved relative to the secondary coil assembly or the secondary coil assembly relative to the primary coil assembly.

Es ist folglich auch denkbar, dass die Primärspulenanordnung bzw. deren Trägerplatte oder ein entsprechendes Fahrbahnbodenelement sowie das Sekundärspulensystem bzw. dessen Trägerplatte oder ein entsprechendes Fahrzeugbodenelement im Wesentlichen gemeinsam bzw. zeitgleich relativ zueinander bewegt werden, so dass es möglich ist eine nahezu vollständige Überlagerung der Leiterplatten zu ermöglichen, um vorteilhaft einen hohen Wirkungsgrad bei der Übertragung der Energie sowie einen hohen Kopplungsfaktor zu erreichen.It is therefore also conceivable that the primary coil assembly or its support plate or a corresponding roadway floor element and the secondary coil system or its support plate or a corresponding vehicle floor element are moved substantially together or at the same time relative to each other, so that it is possible almost complete superimposition of the circuit boards in order to advantageously achieve a high efficiency in the transmission of energy and a high coupling factor.

Alternativ ist es natürlich auch möglich, ein solches Mittel als Schienensystem zum Verfahren der Leiterplatte senkrecht zu ihrer Normalenrichtung N auszubilden.Alternatively, it is of course also possible to form such a means as a rail system for moving the printed circuit board perpendicular to its normal direction N.

Der Kopplungsfaktor kann vorteilhaft noch weiter erhöht werden wenn beispielsweise der Abstand zwischen der Primärspulenspulenanordnung mit der Primärspule und der Sekundärspulenanordnung mit der Sekundärspule reduziert wird. Insbesondere bei Fahrzeugen mit einem weit von der Fahrbahn beabstandeten Fahrzeugbodenbereich (große Bodenfreiheit), wie beispielsweise bei SUV's oder Lastkraftwagen etc. würde aufgrund des geringen Kopplungsfaktors eine lediglich geringe Energieübertragung stattfinden, so dass ein Ladeprozess der Fahrzeugbatterie im Wesentlichen zeitlich länger benötigt, als beispielsweise ein Ladeprozess bei einem Sportwagen, welcher bekannterweise einen Fahrzeugboden aufweist, der nur sehr gering von der Fahrbahnoberfläche beabstandet angeordnet ist (geringe Bodenfreiheit).The coupling factor can advantageously be further increased if, for example, the distance between the primary coil coil arrangement with the primary coil and the secondary coil arrangement with the secondary coil is reduced. In particular, in vehicles with a far from the roadway spaced vehicle floor area (large ground clearance), such as SUVs or trucks, etc. would due to the low Coupling factor take place only a small energy transfer, so that a charging process of the vehicle battery takes substantially longer than, for example, a loading process in a sports car, which is known to have a vehicle floor, which is only very slightly spaced from the road surface (low ground clearance).

Der Kopplungsfaktor entspricht dabei dem Verhältnis des Teilflusses des gesamten magnetischen Flusses, welcher von der Sekundärspule aufgenommen wird, zu dem Gesamtfluss, welcher durch die Primärspule erzeugt wird. Der Rest geht als so genannter Streufluss an der Sekundärspule vorbei, so dass der Gesamtfluss der Primärspule sich im Wesentlichen aus dem Teilfluss und dem Streufluss zusammensetzt.The coupling factor corresponds to the ratio of the partial flux of the total magnetic flux, which is absorbed by the secondary coil, to the total flux, which is generated by the primary coil. The remainder passes by the secondary coil as so-called leakage flux, so that the total flux of the primary coil is essentially composed of the partial flow and the leakage flux.

Je geringer nun der Abstand zwischen Primärspule und Sekundärspule ist, desto weniger Streufluss entsteht und desto größer ist der Teilfluss.The smaller the distance between the primary coil and the secondary coil, the less leakage flux is created and the larger the partial flow.

Um folglich den Kopplungsfaktor zu erhöhen, ist es erforderlich die Bodenfreiheit der Fahrzeuge, d. h. den Abstand zwischen dem Primärspulensystem und dem Sekundärspulensystem zu reduzieren.Consequently, to increase the coupling factor, it is necessary the ground clearance of the vehicles, d. H. to reduce the distance between the primary coil system and the secondary coil system.

Dazu ist als Mittel eine Abstandsminimierungseinrichtung vorgesehen, welche vorzugsweise ein Tragelement zum Anordnen einer Leiterplatte, ein Halteelement zum Anordnen an einen Ladestation oder einen Fahrzeugbereich sowie Verfahrmittel zum Verfahren des Tragelementes gegenüber dem Halteelement aufweist, wobei das Tragelement und das Halteelement parallel zueinander ausgerichtet sind.For this purpose, as means a distance minimizing means is provided, which preferably has a support member for arranging a printed circuit board, a holding element for placing on a charging station or a vehicle area and Verfahrmittel for moving the support member relative to the holding element, wherein the support member and the holding element are aligned parallel to each other.

Auf einer solchen Abstandsminimierungseinrichtung ist entweder die Leiterplatte mit der Primärspulenanordnung direkt oder indirekt oder aber die Leiterplatte mit der Sekundärspulenanordnung direkt oder indirekt angeordnet. Damit ist der Abstand zwischen beiden Spulenanordnungen bevorzugt derart zu minimieren, dass beide Spulenanordnungen und insbesondere deren Leiterplatten sich zumindest teilweise beziehungsweise abschnittsweise berühren.On such a distance minimizing device, either the printed circuit board with the primary coil arrangement directly or indirectly or else the printed circuit board with the secondary coil arrangement is arranged directly or indirectly. Thus, the distance between the two coil arrangements is preferably to be minimized such that both coil arrangements and in particular their printed circuit boards touch each other at least partially or in sections.

Eine dafür erforderliche Abstandsminimierungseinrichtung weist vorzugsweise ein Tragelement zum Halten und Positionieren einer der Leiterplatten einer Spulenanordnung und ein Halteelement zum Anordnen der Abstandsminimierungseinrichtung in einem Fahrzeugbodenbereich oder einem Fahrbahnbodenbereich auf.A distance minimization device required for this purpose preferably has a support element for holding and positioning one of the circuit boards of a coil arrangement, and a holding element for arranging the distance minimization device in a vehicle floor area or a road floor area.

Beabstandet werden beide Elemente bevorzugt mittels eines Scherengestells, welches zumindest auf zwei zueinander gegenüberliegenden Seite jeweils zwei Scherenarme aufweist, die sich in einem Schnittpunkt schneiden und vorzugsweise auch in diesem Schnittpunkt miteinander verbunden sind. Zumindest ein Ende jedes Scherenarmes ist beweglich innerhalb einer Führungsschiene angeordnet, wobei jeweils eine der Führungsschienen an dem Tragelement und an dem Halteelement angeordnet ist. Dadurch ist eine Verstellung des Tragelementes gegenüber dem Halteelement in z-Richtung möglich, wobei die z-Richtung vorzugsweise der Höhenrichtung des Fahrzeuges bzw. der vertikalen Richtung entspricht.Spaced both elements are preferably by means of a scissors-type frame, which has two scissor arms at least on two opposite sides, which intersect at an intersection and are preferably also interconnected in this intersection. At least one end of each scissor arm is movably disposed within a guide rail, wherein each one of the guide rails is arranged on the support element and on the holding element. As a result, an adjustment of the support element relative to the holding element in the z-direction is possible, wherein the z-direction preferably corresponds to the height direction of the vehicle or the vertical direction.

Ist eine derartige Abstandsminimierungseinrichtung im Fahrbahnboden angeordnet, könnte folglich die Primärspulenanordnung in Richtung des Fahrzeugbodens und damit in Richtung der Sekundärspulenanordnung bewegt werden, wenn das Fahrzeug oberhalb der Primärspulenanordnung geparkt wurde, wodurch eine Verringerung des Abstandes zwischen der Primärspulenanordnung und der Sekundärspulenanordnung und folglich der Primärspule/n und der Sekundärspule/n realisiert werden kann. Eine entsprechende Abstandsminimierung würde auftreten, wenn die Abstandsminimierungseinrichtung derart im Fahrzeugbodenbereich angeordnet ist, dass sich bei einer Vergrößerung des Abstandes zwischen dem Tragelement und dem Haltelement aufgrund des Aufspannens der Scherengelenke, das Tragelement einer Leiterplatte mit einer Sekundärspulenanordnung nach unten in Richtung einer Leiterplatte mit einer Primärspulenanordnung bewegt wird.Thus, if such a distance minimizer is disposed in the deck floor, then the primary coil assembly could be moved toward the vehicle floor and thus toward the secondary coil assembly when the vehicle is parked above the primary coil assembly, thereby reducing the distance between the primary coil assembly and the secondary coil assembly and, consequently, the primary coil. n and the secondary coil / s can be realized. A corresponding distance minimization would occur if the distance minimizing device is arranged in the vehicle floor area such that, with an increase in the distance between the support element and the holding element due to the clamping of the scissors hinges, the support member of a printed circuit board with a secondary coil assembly down towards a printed circuit board with a primary coil assembly is moved.

Jedoch ist es auch denkbar, dass die Primärspulenanordnung nicht im Bodenbereich einer Fahrbahn und damit eines Stellplatzes oder einer Garage angeordnet sein kann, sondern eventuell in einem Wandbereich oder auch in einem Deckenbereich einer entsprechenden Fahrzeuggarage.However, it is also conceivable that the primary coil arrangement can not be arranged in the floor area of a carriageway and thus a parking space or a garage, but possibly in a wall area or in a ceiling area of a corresponding vehicle garage.

In diesem Falle wäre es erforderlich, dass auch die Sekundärspulenanordnung in einem entsprechenden seitlichen Bereich oder im Dachbereich des Fahrzeuges angeordnet ist, um eine im Wesentlichen übereinander beziehungsweise nebeneinander beziehungsweise hintereinander ausgerichtete Positionierung der Sekundärspulenanordnung mit der Primärspulenanordnung zu ermöglichen, um eine Basis zur berührungslosen Energieübertragung zu schaffen.In this case, it would be necessary for the secondary coil arrangement to also be arranged in a corresponding lateral area or in the roof area of the vehicle in order to enable a positioning of the secondary coil arrangement with the primary coil arrangement oriented substantially one above the other or side by side or in a row, in order to provide a base for contactless energy transmission create.

So ist es beispielsweise möglich, dass die Sekundärspulenanordnung im Frontbereich des Fahrzeuges, d. h. im Bereich der Stoßstange oder des Nummernschildes angeordnet ist, so dass das Fahrzeug frontal auf ein in einem Wandungsbereich oder einer Säule etc. angeordnete und im Wesentlichen auf eine sich in vertikaler Richtung erstreckenden Primärspulenanordnung zubewegt werden kann, um vorzugsweise direkt an diese Primärspulenanordnung anzustoßen. Der Abstand und die Ausrichtung des Fahrzeuges beziehungsweise der Sekundärspulenanordnung zu der Primärspulenanordnung kann dabei beispielsweise über die Induktivität oder auch Kapazität der Primärspulen) bzw. Sekundärspule(n) ermittelt werden, so dass die Verwendung der Spulenanordnungen auch als Parkassistent dienen kann.Thus, for example, it is possible for the secondary coil arrangement to be arranged in the front region of the vehicle, ie in the region of the bumper or license plate, so that the vehicle is arranged frontally on a wall or column, etc. arranged essentially in a vertical direction extending primary coil assembly can be moved to preferably directly abut this primary coil assembly. The distance and the alignment The vehicle or the secondary coil arrangement relative to the primary coil arrangement can be determined, for example, via the inductance or also the capacitance of the primary coils or secondary coil (s), so that the use of the coil arrangements can also serve as parking assistant.

Auch ist es möglich, dass ein Fahrzeug eine Vielzahl von Sekundärspulenanordnungen in unterschiedlichen Bereichen des Fahrzeuges aufweist, so dass eine Ladung der Energiespeichereinheit auch mittels unterschiedlich positionierter Primärspulenanordnungen möglich ist. D. h., dass es dem Fahrzeugnutzer ermöglicht werden soll an unterschiedlichen Ladestationen, welche jeweils eine zueinander unterschiedliche Anordnung und Ausrichtung der Primärspulenanordnungen aufweisen, ein Aufladen zu gestatten.It is also possible that a vehicle has a multiplicity of secondary coil arrangements in different areas of the vehicle, so that charging of the energy storage unit is also possible by means of differently positioned primary coil arrangements. This means that it is to be made possible for the vehicle user to allow charging at different charging stations, which each have a mutually different arrangement and orientation of the primary coil arrangements.

Gegenstand der Erfindung ist weiter noch eine Leiterplatte mit einer darin integrierten zuvor beschriebenen Primärspulenanordnung beziehungsweise Sekundärspulenanordnung.The invention further relates to a printed circuit board with a previously described primary coil arrangement or secondary coil arrangement.

Ferner ist noch Gegenstand der Erfindung ein Fahrzeug, insbesondere Kraftfahrzeug, mit einer Leiterplatte mit einer darin integrierten zuvor beschriebenen Primärspulenanordnung.Furthermore, the invention also relates to a vehicle, in particular a motor vehicle, having a printed circuit board with a primary coil arrangement, which has been previously described.

Abschließend ist eine Ladestation mit einer Leiterplatte mit einer darin integrierten zuvor beschriebenen Sekundärspulenanordnung beansprucht.Finally, a charging station is claimed with a printed circuit board with an integrated previously described secondary coil assembly.

Weitere Ziele, Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung.Other objects, advantages, features and applications of the present invention will become apparent from the following description of an embodiment with reference to the drawings.

Es zeigen:Show it:

1 Prinzipskizze einer Innenschicht eines Ausführungsbeispiels einer Vorrichtung mit Bauteilbestückung in einer Draufsicht; 1 Schematic diagram of an inner layer of an embodiment of a device with component assembly in a plan view;

2 Prinzipskizze eines Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte einer Vorrichtung in einer seitlichen Schnittdarstellung; 2 Schematic diagram of an embodiment of a circuit board of a device in a lateral sectional view;

3 Prinzipskizze einer Innenschicht eines Ausführungsbeispiels einer Vorrichtung mit einer eine Vielzahl von Spulen aufweisenden Primär- beziehungsweise Sekundärspulenanordnung; 3 Schematic diagram of an inner layer of an embodiment of a device having a plurality of coils having primary or secondary coil assembly;

4 Prinzipskizze einer Innenschicht eines Ausführungsbeispiels einer nicht beanspruchten Vorrichtung, welche beweglich um einen Drehpunkt gelagert ist; 4 Schematic diagram of an inner layer of an embodiment of an unclaimed device which is movably mounted about a pivot point;

5 Prinzipskizze eines Ausführungsbeispiels einer hier nicht beanspruchten Abstandsminimierungseinrichtung zum Minimieren eines Zwischenraums zwischen einer eine Primärspulenanordnung aufweisende Leiterplatte und einer eine Sekundärspulenanordnung aufweisende Leiterplatte; 5 Schematic diagram of an embodiment of a distance minimizing device not claimed here for minimizing a gap between a primary coil assembly having a printed circuit board and a secondary coil assembly having a printed circuit board;

6 Prinzipskizze eines Ausführungsbeispiels einer nicht beanspruchten Vorrichtung mit einer in einer Fahrzeugfront angeordneten Leiterplatte mit einer Sekundärspulenanordnung und einer davor angeordneten, in der Höhe verstellbaren Leiterplatte mit einer Primärspulenanordnung; und 6 Schematic diagram of an embodiment of an unclaimed device with a vehicle-mounted circuit board with a secondary coil assembly and arranged in front of a height-adjustable circuit board with a primary coil assembly; and

7 Prinzipskizze eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer in einem Fahrzeugboden angeordneten Leiterplatte mit einer Sekundärspulenanordnung und einer darunter angeordneten Leiterplatte mit einer Primärspulenanordnung. 7 Schematic diagram of an embodiment of a device according to the invention with a arranged in a vehicle floor circuit board with a secondary coil assembly and a printed circuit board arranged thereunder with a primary coil assembly.

1 zeigt eine Prinzipskizze einer Innenschicht eines Ausführungsbeispiels einer Vorrichtung mit Bauteilbestückung in einer Draufsicht, wobei die Bauteile 4 hierbei zumindest in den Eckbereichen der Leiterplatte 7, 7' angeordnet sind. Die Spule 3, 9, 9' und insbesondere die erste Wicklung 3a bzw. der erste Wickelbereich 3a zeigt schematisch, dass der vorzugsweise verwendete Kupferdraht, welcher beispielsweise einen Durchmesser von 4 mm2 aufweist, von außen nach innen in Richtung des Zentrums der Leiterplattenfläche derart gewickelt ist, dass die Wicklung 3a im Wesentlichen in einer Ebene liegt. 1 shows a schematic diagram of an inner layer of an embodiment of a device with component assembly in a plan view, wherein the components 4 in this case at least in the corner regions of the printed circuit board 7 . 7 ' are arranged. The sink 3 . 9 . 9 ' and in particular the first winding 3a or the first winding area 3a schematically shows that the preferably used copper wire, which has, for example, a diameter of 4 mm 2 , is wound from outside to inside in the direction of the center of the circuit board surface such that the winding 3a essentially lies in one plane.

In einer zweiten Ebene, welcher vorzugsweise in Dickenrichtung D der Leiterplatte 7, 7' betrachtet unterhalb der ersten Ebene liegt, weist die Spule 3, 9, 9' eine zweite Wicklung 3b bzw. einen zweiten Wickelbereich 3b auf, der sich durch eine von innen, d. h. vom Zentrum der Leiterplatte 7, 7' nach außen gerichtete Wicklung auszeichnet. Der Wickeldraht ist zwischen dem ersten Wickelbereich 3a und dem zweiten Wickelbereich 3b nicht unterbrochen, sondern wird vom ersten Wickelbereich 3a im Wesentlichen senkrecht in die zweite Ebene geführt, um dort als zweiter Wickelbereich 3a in Schneckenform nach außen gerichtet gewickelt zu werden.In a second plane, which is preferably in the thickness direction D of the circuit board 7 . 7 ' considered below the first level, the coil points 3 . 9 . 9 ' a second winding 3b or a second winding area 3b on, extending through one from the inside, ie from the center of the circuit board 7 . 7 ' outward winding characterizes. The winding wire is between the first winding area 3a and the second winding area 3b not interrupted, but from the first winding area 3a guided substantially perpendicular to the second level to there as the second winding area 3a to be wound outwards in a screw shape.

Wie in 1 dargestellt, ist der zweite Wickelbereich 3b der Wicklung zumindest, in Längsrichtung L betrachtet, leicht seitlich zu dem ersten Wickelbereich 3a der Wicklung versetzt, so dass die Wicklungen des zweiten Wickelbereiches 3a im Wesentlichen zwischen den Wicklungen des ersten Wickelbereiches 3a liegen, wodurch eine entsprechende Wicklungsdichte erzeugt werden kann, ohne dass ein erforderlicher Abstand A zwischen den Drahtbereichen der Wicklung unterschritten werden muss.As in 1 is shown, the second winding area 3b the winding at least, viewed in the longitudinal direction L, slightly laterally to the first winding area 3a the winding is offset so that the windings of the second winding area 3a essentially between the windings of the first winding area 3a lie, whereby a corresponding winding density can be generated without having to fall below a required distance A between the wire portions of the winding.

Der Abstand A zwischen den Drahtbereichen der Wicklung kann beispielsweise mit einem Füllmaterial, wie beispielsweise Epoxidharz, gefüllt werden, um eine Positionierung und ausreichende Abschirmung der Drahtbereiche zueinander zu gewährleisten. The distance A between the wire regions of the winding can be filled, for example, with a filling material, such as epoxy resin, in order to ensure positioning and adequate shielding of the wire regions from each other.

In der 2 ist eine Prinzipskizze eines Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte einer erfindungsgemäßen Vorrichtung in einer seitlichen Schnittdarstellung gezeigt.In the 2 is a schematic diagram of an embodiment of a circuit board of a device according to the invention shown in a side sectional view.

Es lässt sich deutlich erkennen, dass eine Primärspulenanordnung 1 beziehungsweise eine Sekundärspulenanordnung 2 aus einer Leiterplatte 7, 7' mit zwei Außenschichten 10, 11 beziehungsweise 10', 11' und mehreren Innenschichten 12, 12', 31, wobei innerhalb der Leiterplatte 7, 7' in der Schicht 12, 12' eine Spule 3 angeordnet ist, wobei die Spule 3 einen ersten Wicklungsbereich 3a und einen zweiten Wicklungsbereich 3b aufweist.It can be clearly seen that a primary coil arrangement 1 or a secondary coil arrangement 2 from a printed circuit board 7 . 7 ' with two outer layers 10 . 11 respectively 10 ' . 11 ' and several inner layers 12 . 12 ' . 31 , being inside the circuit board 7 . 7 ' in the layer 12 . 12 ' a coil 3 is arranged, the coil 3 a first winding area 3a and a second winding area 3b having.

Des Weiteren sind eine Vielzahl von elektrischen bzw. elektronischen Bauteilen 4 auf der Oberfläche oder in einer der Schichten 10, 10', 11, 11', 31 der Leiterplatte 7, 7' angeordnet bzw. integriert.Furthermore, a plurality of electrical or electronic components 4 on the surface or in one of the layers 10 . 10 ' . 11 . 11 ' . 31 the circuit board 7 . 7 ' arranged or integrated.

Vorzugsweise im Bereich eines Bauteils 4, welches eine erhöhte Verlustleistung aufweist, welche in Form von Wärmestrahlung vom Bauteil 4 abgegeben wird, erstreckt sich in diesem Fall unterhalb des Bauteils 4 eine Kupfereinlage 5 von dem Bauteil 4 in Richtung eines aus Aluminium bestehenden Kühlkörpers 17, welcher vorzugsweise einen Vorsprung bzw. einen erhobenen Bereich in dem Bereich der Leiterplatte 7, 7 aufweist, in welchem die Kupfereinlage 5 sich im Wesentlichen zumindest teilweise durch die Leiterplatte 7, 7' hindurch erstreckt.Preferably in the region of a component 4 , which has an increased power loss, which in the form of heat radiation from the component 4 is discharged extends in this case below the component 4 a copper inlay 5 from the component 4 towards a heat sink made of aluminum 17 , which preferably has a projection or a raised area in the region of the printed circuit board 7 . 7 in which the copper insert 5 essentially at least partially through the circuit board 7 . 7 ' extends through.

Durch diese Kupfereinlage 5 kann ein Wärmeabtransport von dem Bauteil 4, welches vorzugsweise die Kupfereinlage 5 zumindest abschnittweise tangiert, in Richtung des Kühlkörpers 17 und von dort heraus aus dem Bereich der Spulenanordnung 1, 2 erfolgen, um ein Überhitzen der Bauteile 4 zu verhindern.Through this copper inlay 5 can heat dissipation from the component 4 , which is preferably the copper insert 5 at least partially affected, in the direction of the heat sink 17 and from there out of the coil assembly area 1 . 2 done to overheat the components 4 to prevent.

Vorzugsweise ist der Kühlkörper 17 kein Bestandteil des Spulenanordnung 1, 2 und ist zumindest an einer Seite bzw. an einem Bereich der Leiterplatte 7, 7' angeordnet, welche vorzugsweise nicht die Seite ist, welche mit einer möglichen zweiten Spulenanordnung (hier nicht gezeigt) in induktive Wirkverbindung gebracht werden kann.Preferably, the heat sink 17 not part of the coil arrangement 1 . 2 and is at least on one side or at a portion of the circuit board 7 . 7 ' which is preferably not the side which can be brought into inductive operative connection with a possible second coil arrangement (not shown here).

Die Wicklungen 3a und 3b der Spule 3 werden jeweils mittels einer Klebeschicht 7 auf einer ca. 200 μm breiten Kaptonfolie 6a bzw. Kaptonschicht 6a, welche den ersten Wickelbereich 3a von dem zweiten Wickelbereich 3b trennt, aufgebracht. Die Innenschicht 12, 12' ist dabei durch die ca. 200 μm breiten Kaptonfolie 6a bzw. Kaptonschicht 6a gebildet.The windings 3a and 3b the coil 3 each by means of an adhesive layer 7 on a ca. 200 μm wide Kapton foil 6a or Kapton layer 6a , which is the first winding area 3a from the second winding area 3b separates, upset. The inner layer 12 . 12 ' is through the approx. 200 μm wide Kapton foil 6a or Kapton layer 6a educated.

Die Kaptonschicht 6a zeichnet sich durch eine hohe Durchgangsfestigkeit aus, so dass aufgrund hoher Spannungen beziehungsweise Potentialdifferenzen zwischen beiden Seiten der Innschicht 12, 12' keine elektrischen beziehungsweise elektronischen Durchschläge zu befürchten sind, es allerdings auch möglich ist, ein anderes Material als Innschicht 12, 12' beziehungsweise Trennschicht zwischen dem ersten Wicklungsbereich 3a und dem zweiten Wicklungsbereich 3b zu verwenden, welches zumindest vergleichbare Durchgangsfestigkeitswerte aufweist wie Kapton.The kapton layer 6a is characterized by a high throughput strength, so that due to high voltages or potential differences between both sides of the inner layer 12 . 12 ' no electrical or electronic punches are to be feared, but it is also possible to use a different material than the innermost layer 12 . 12 ' or separating layer between the first winding region 3a and the second winding region 3b to use, which has at least comparable through-resistance values as Kapton.

Auch ist es denkbar, dass unterhalb weiterer Innenschichten eine weitere Kaptonschicht 6b angeordnet ist, um beispielsweise einen Spannungsdurchschlag zu verhindern. Alternativ oder zusätzlich ist es auch möglich, dass zwischen dem aus Aluminium bestehenden Kühlkörper 17 und der unteren Kaptonschicht 6b eine Ferritschicht 8 bzw. eine Ferritplatte 8 angeordnet ist.It is also conceivable that below another inner layers another Kapton layer 6b is arranged to prevent, for example, a voltage breakdown. Alternatively or additionally, it is also possible that between the heat sink made of aluminum 17 and the lower Kapton layer 6b a ferrite layer 8th or a ferrite plate 8th is arranged.

3 zeigt eine Prinzipskizze einer Innenschicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer eine Vielzahl von Spulen 3, 9, 9' aufweisenden Primärbeziehungsweise Sekundärspulenanordnung 1, 2, welche in einer Schicht der Leiterplatte 7, 7' angeordnet sind. Vorzugsweise sind die Spulen 3, 9, 9' über die gesamte Länge L und Breite B der Leiterplatte 7, 7' im Wesentlichen gleichmäßig beabstandet voneinander verteilt angeordnet. 3 shows a schematic diagram of an inner layer of an embodiment of a device according to the invention with a plurality of coils 3 . 9 . 9 ' having primary or secondary coil arrangement 1 . 2 which is in a layer of the circuit board 7 . 7 ' are arranged. Preferably, the coils 3 . 9 . 9 ' over the entire length L and width B of the circuit board 7 . 7 ' arranged distributed substantially uniformly spaced from each other.

Vorzugsweise kann ein entsprechende Steuersystem (hier nicht gezeigt) welches mit jeder der Spulen 3, 9, 9' der Spulenanordnung 1, 2 verbunden ist, eine Aktivierung und Deaktivierung einzelner Spulen 3, 9, 9' ermöglichen, so dass lediglich die Spulen 3, 9, 9' zum Ladevorgang einer Energiespeichereinheit eines elektrisch antreibbaren Fahrzeuges verwendet werden können, welche durch andere Spulen einer anderen im Aufbau vergleichbaren beziehungsweise identischen Spulenanordnung überlagert sind.Preferably, a corresponding control system (not shown) may be used with each of the coils 3 . 9 . 9 ' the coil arrangement 1 . 2 connected, an activation and deactivation of individual coils 3 . 9 . 9 ' allow so that only the coils 3 . 9 . 9 ' can be used for charging an energy storage unit of an electrically driven vehicle, which are superimposed by other coils of another comparable or identical coil arrangement in construction.

In der 4 ist eine Prinzipskizze einer Innenschicht eines Ausführungsbeispiels einer nicht beanspruchten Vorrichtungeiner erfindungsgemäßen Vorrichtung gezeigt, welches beweglich um einen Drehpunkt 10 gelagert ist.In the 4 1 is a schematic diagram of an inner layer of an embodiment of an unclaimed device of a device according to the invention, which is movable about a fulcrum 10 is stored.

Die Spulenanordnung 1, 2 weist hierbei lediglich eine Spule 3, 9, 9' auf und ist mittels eines Eckbereiches der Leiterplatte 7, 7' oder auch eines Tragelementes (hier nicht gezeigt) der Leiterplatte 7, 7' an einem Drehelement (hier nicht gezeigt) angeordnet. Dieses Drehelement kann beispielsweise lediglich ein Vorsprung oder ein Zahnradelement usw. sein, welches beispielsweise durch einen Elektromotor angetrieben wird, um eine Drehung der Leiterplatte 7, 7' zu bewirken.The coil arrangement 1 . 2 here only has a coil 3 . 9 . 9 ' on and is by means of a corner region of the circuit board 7 . 7 ' or a support element (not shown here) of the circuit board 7 . 7 ' arranged on a rotary element (not shown here). This rotary element may, for example, merely a projection or a gear element, etc. which is driven, for example, by an electric motor to a rotation of the circuit board 7 . 7 ' to effect.

Eine Drehung der Leiterplatte 7, 7' kann ebenfalls aufgrund der entstehenden Induktion oder Kapazität in den Spulen, d. h. durch das ausgelöste Magnetfeld bewirkt werden, wenn eine zweite Spulenanordnung (hier nicht gezeigt), welche beispielsweise in einem Fahrzeug angeordnet ist, über die hier gezeigte Spulenanordnung 1, 2 positioniert wird.A rotation of the circuit board 7 . 7 ' may also be caused due to the induction or capacitance in the coils, ie by the triggered magnetic field, when a second coil arrangement (not shown here), which is arranged for example in a vehicle, via the coil arrangement shown here 1 . 2 is positioned.

Somit kann sich lediglich durch eine Dreh- bzw. Schwenkbewegung der Leiterplatte 7, 7' um den Drehpunkt 10 eine Veränderung der Position der Spule 3, 9, 9' in x- und y-Richtung ergeben.Thus, only by a rotating or pivoting movement of the circuit board 7 . 7 ' around the fulcrum 10 a change in the position of the coil 3 . 9 . 9 ' in the x and y directions.

5 zeigt eine Prinzipskizze eines Ausführungsbeispiels einer hier nicht beanspruchten Abstandsminimierungseinrichtung 20 zum Minimieren eines Zwischenraums 32 zwischen einer eine Primärspulenanordnung 1 aufweisende Leiterplatte 7 und einer eine Sekundärspulenanordnung 2 aufweisende Leiterplatte 7'. 5 shows a schematic diagram of an embodiment of a distance minimizing device not claimed here 20 to minimize a gap 32 between a primary coil assembly 1 having printed circuit board 7 and a secondary coil assembly 2 having printed circuit board 7 ' ,

Die Abstandsminimierungseinrichtung 20 weist ein Tragelement 21 sowie ein Halteelement 22 auf, wobei das Tragelement 21 zum Anordnen einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Spulensystems dient, während das Halteelement 22 ein Verankern der Abstandsminimierungseinrichtung 20 in einem Fahrbahnbodenbereich (hier nicht gezeigt) oder einem Fahrzeugbodenbereich (hier nicht gezeigt), einem Dachbereich des Fachzeuges (hier nicht gezeigt), einem Wand- oder Türbereich des Fahrzeuges (hier nicht gezeigt) usw. ermöglicht.The distance minimizer 20 has a support element 21 and a holding element 22 on, with the support element 21 for arranging an embodiment of the coil system according to the invention, while the holding element 22 anchoring the distance minimizer 20 in a roadway area (not shown here) or a vehicle floor area (not shown here), a roof area of the subject (not shown here), a wall or door area of the vehicle (not shown here), etc. allows.

Das Tragelement 21 und das Halteelement 22 sind mittels eines Scherengestells 23 voneinander beabstandbar, wobei das Scherengestell 23 beispielsweise auf mindestens zwei sich gegenüberliegenden Seiten der Abstandsminimierungseinrichtung 20 jeweils zwei Scherenarme 24, 25 aufweist. Jeder Scherenarm 24, 25 weist ein erstes Ende 24a, 25a auf, welches vorzugsweise um eine sich im Wesentlichen in Breitenrichtung B erstreckende Achse drehbar, jedoch nicht verschiebbar in Längsrichtung L an dem Halteelement 22 bzw. dem Tragelement 21 angeordnet ist. Ein zweites Ende 24b bzw. 25b der Scherenarme 24 und 25 ist dabei drehbar um eine sich im Wesentlichen in Breitenrichtung B erstreckende Achse sowie verschiebbar in Längsrichtung L in einer Führungsschiene 26, 27 gelagert, um eine Höheneinstellung in Höhenrichtung H der Abstandsminimierungseinrichtung 20 zu ermöglichen. Durch einen Antrieb von beispielsweise zumindest einem Ende 24b, 25b eines Scherenarmes 24, 25 ist das Tragelement 21 von dem Haltelement 22 entfernbar bzw. heranfahrbar, so dass eine beispielsweise auf dem Tragelement 21 angeordnete Leiterplatte 7, 7' mit einer Spulenanordnung 1, 2 (hier nicht gezeigt) an eine andere Spulenanordnung 2, 1 (hier nicht gezeigt) angenähert werden kann.The support element 21 and the holding element 22 are by means of a scissors rack 23 spaced from each other, wherein the scissors rack 23 for example, on at least two opposite sides of the distance minimizing device 20 two scissor arms each 24 . 25 having. Every scissor arm 24 . 25 has a first end 24a . 25a which is preferably rotatable about an axis extending essentially in the width direction B, but can not be displaced in the longitudinal direction L on the holding element 22 or the support element 21 is arranged. A second end 24b respectively. 25b the scissor arms 24 and 25 is rotatable about a substantially in the width direction B extending axis and slidable in the longitudinal direction L in a guide rail 26 . 27 stored to a height adjustment in height direction H of the distance minimization device 20 to enable. By a drive of, for example, at least one end 24b . 25b a scissor arm 24 . 25 is the support element 21 from the holding element 22 removable or approachable, so that for example on the support element 21 arranged circuit board 7 . 7 ' with a coil arrangement 1 . 2 (not shown) to another coil assembly 2 . 1 (not shown here) can be approximated.

6 zeigt eine Prinzipskizze eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer in einer Fahrzeugfront angeordneten Leiterplatte 7' mit einer Sekundärspulenanordnung 2 und einer davor angeordneten, in der Höhe verstellbaren Leiterplatte 7 mit einer Primärspulenanordnung 1. 6 shows a schematic diagram of an embodiment of a device according to the invention with a arranged in a vehicle front circuit board 7 ' with a secondary coil assembly 2 and a front-mounted, height-adjustable printed circuit board 7 with a primary coil assembly 1 ,

Die Sekundärspulenanordnung 2 nimmt dabei Energie von der Primärspulenanordnung 1 auf, um eine hier nicht gezeigte Energiespeichereinheit mit elektrischer Energie zu speisen. Die Anordnung der Sekundärspulenanordnung 2 und der Primärspulenanordnung 1 kann, wie oben bereits aufgeführt, unterschiedlich sein, so dass die Spulensysteme in verschiedensten Bereichen des Fahrzeuges 30 sowie der Haltestellen, Parkplätze, Garagen, Doppelparker usw. integriert sein können.The secondary coil arrangement 2 takes energy from the primary coil assembly 1 on to feed a not shown energy storage unit with electrical energy. The arrangement of the secondary coil assembly 2 and the primary coil assembly 1 can, as already mentioned above, be different, so that the coil systems in various areas of the vehicle 30 as well as the stops, parking lots, garages, double parkers etc. can be integrated.

In der Ausführungsform gemäß 6 ist eine im Frontbereich eines Fahrzeuges 30 angeordnete Sekundärspulenanordnung 2 geringfügig von einer Primärspulenanordnung 1 beabstandet, welche vorzugsweise in Höhenrichtung H, Breitenrichtung B und/oder Längsrichtung L verstellbar an einer Wandung beziehungsweise Wand eines Parkbereiches angeordnet ist. Somit kann durch ein Heranfahren des Fahrzeuges an diese Wandung und durch eine entsprechende Justierung der Primärspulenanordnung 1 gegenüber der Sekundärspulenanordnung 2 eine berührungslose Energieübertragung gewährleistet werden.In the embodiment according to 6 is one in the front of a vehicle 30 arranged secondary coil assembly 2 slightly from a primary coil assembly 1 spaced, which is preferably arranged in the height direction H, width direction B and / or longitudinal direction L adjustable on a wall or wall of a parking area. Thus, by approaching the vehicle to this wall and by a corresponding adjustment of the primary coil assembly 1 opposite the secondary coil assembly 2 a contactless energy transfer can be ensured.

7 zeigt eine Prinzipskizze eines weiteren Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer in einem Fahrzeugboden angeordneten Leiterplatte 7' mit einer Sekundärspulenanordnung 2 und einer darunter angeordneten Leiterplatte 7 mit einer Primärspulenanordnung 1. 7 shows a schematic diagram of another embodiment of a device according to the invention with a arranged in a vehicle floor circuit board 7 ' with a secondary coil assembly 2 and a printed circuit board arranged thereunder 7 with a primary coil assembly 1 ,

Dabei ist die die Primärspulenanordnung 1 aufweisende Leiterplatte 7 unter Bildung eines Zwischenraumes 31 gegenüber einer eine Sekundärspulenanordnung 2 aufweisende Leiterplatte 7' angeordnet. Wie zu erkennen ist, fluchten dabei die Primärspulenanordnung 1 und die Sekundärspulenanordnung 2 hinsichtlich ihrer Längserstreckung. Zudem sind die Primärspulenanordnung 1 und die Sekundärspulenanordnung 2 hinsichtlich ihrer Längserstreckung parallel zueinander angeordnet. Innerhalb der Primärspulenanordnung 1 und der Sekundärspulenanordnung 2 sind dabei hier nicht näher dargestellte Spulen 3, 9, 9' angeordnet, die im vorliegenden Ausführungsbeispiel als Planarspulen 9, 9' innerhalb einer Innenschicht 12, 12' der Primärspulenanordnung 1 beziehungsweise der Sekundärspulenanordnung 2 ausgebildet sind. Die Anzahl der einzelnen Planarspulen 9, 9' innerhalb der Primärspulenanordnung 1 und der Sekundärspulenanordnung 2 kann dabei unterschiedlich sein. Allerdings empfiehlt es sich eine gleiche Anzahl von Planarspulen 9 innerhalb der Primärspulenanordnung 1 und der Sekundärspulenanordnung 2 zu verwenden, da dadurch jede Planarspule 9, 9' zu einer berührungslosen induktiven Energieübertragung von der Primärspulenanordnung 1 zu der Sekundärspulenanordnung 2 beitragen kann.In this case, that is the primary coil arrangement 1 having printed circuit board 7 forming a gap 31 opposite to a secondary coil arrangement 2 having printed circuit board 7 ' arranged. As can be seen, the primary coil arrangement is aligned in this case 1 and the secondary coil assembly 2 in terms of their longitudinal extent. In addition, the primary coil arrangement 1 and the secondary coil assembly 2 arranged with respect to their longitudinal extent parallel to each other. Inside the primary coil assembly 1 and the secondary coil assembly 2 are not shown here coils 3 . 9 . 9 ' arranged in the present embodiment as planar coils 9 . 9 ' within an inner layer 12 . 12 ' the primary coil assembly 1 or the secondary coil arrangement 2 are formed. The number of individual planar coils 9 . 9 ' within the primary coil assembly 1 and the secondary coil assembly 2 can be different. However, it is recommended to use an equal number of planar coils 9 within the primary coil assembly 1 and the secondary coil assembly 2 to use, since by each planar coil 9 . 9 ' to a non-contact inductive energy transfer from the primary coil assembly 1 to the secondary coil assembly 2 can contribute.

Deutlich zu erkennen ist ebenfalls eine in die Innenschicht 12, 12' der jeweiligen Leiterplatte 7, 7' eingebrachte Leistungselektronik 13, 13', wobei die Innenschicht 12, 12' aus mehreren Layern aufgebaut sein kann. Vorzugweise ist die Leistungselektronik 13, 13' dabei in einem anderen Layer angeordnet wie die Primärspulenanordnung 1 beziehungsweise Sekundärspulenanordnung 2, wobei allerdings eine hier nicht dargestellte elektronische Verbindung zwischen der Leistungselektronik 13, 13' und der Primärspulenanordnung 1 beziehungsweise Sekundärspulenanordnung 2 besteht.Clearly visible is also one in the inner layer 12 . 12 ' the respective circuit board 7 . 7 ' introduced power electronics 13 . 13 ' , wherein the inner layer 12 . 12 ' can be made up of multiple layers. Preferably, the power electronics 13 . 13 ' arranged in a different layer as the primary coil arrangement 1 or secondary coil arrangement 2 However, although not shown here electronic connection between the power electronics 13 . 13 ' and the primary coil assembly 1 or secondary coil arrangement 2 consists.

Die Leiterplatten 7, 7' der Primärspulenanordnung 1 und der Sekundärspulenanordnung 2 weisen zudem Außenschichten 10, 10' und 11, 11' auf, zwischen denen die Innschicht 12, 12' in Art einer Sandwichpackung eingebettet ist. Die Außenschichten dienen dabei in erster Linie dazu, die Primärspulenanordnung 1 und Sekundärspulenanordnung 2 sowie die Leistungselektronik 13, 13' aufweisende Innschicht vor mechanischen Beschädigungen zu schützen.The circuit boards 7 . 7 ' the primary coil assembly 1 and the secondary coil assembly 2 also have outer layers 10 . 10 ' and 11 . 11 ' on, between which the Innschicht 12 . 12 ' is embedded in the manner of a sandwich pack. The outer layers serve primarily to the primary coil assembly 1 and secondary coil assembly 2 as well as the power electronics 13 . 13 ' Protected Innschicht to protect against mechanical damage.

Des Weiteren kann die Leistungselektronik 13 der die Primärspulenanordnung 1 aufweisende Leiterplatte 7 eine hier nicht dargestellte Steuereinrichtung zum Betrieb der Vorrichtung aufweisen.Furthermore, the power electronics 13 the primary coil assembly 1 having printed circuit board 7 having a control device, not shown here, for operating the device.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
PrimärspulenanordnungPrimary coil arrangement
22
SekundärspulenanordnungSecondary coil arrangement
33
SpuleKitchen sink
3a3a
erster Wicklungsbereichfirst winding area
3b3b
zweiter Wicklungsbereichsecond winding area
44
Bauteilcomponent
55
Kupfereinlagecopper deposit
6a, 6b6a, 6b
Kaptonschicht/KaptonfolieKapton / Kapton
77
Leiterplattecircuit board
7'7 '
Leiterplattecircuit board
88th
Ferritplatteferrite
99
Planarspuleplanar coil
99
Planarspuleplanar coil
1010
Außenschichtouter layer
10'10 '
Außenschichtouter layer
1111
Außenschichtouter layer
11'11 '
Außenschichtouter layer
1212
Innenschichtinner layer
12'12 '
Innenschichtinner layer
1313
Leistungselektronikpower electronics
13'13 '
Leistungselektronikpower electronics
1414
Klebeschichtadhesive layer
1515
durchschlagsfeste Schichtimpact-resistant layer
1616
wärmeableitende Schichtheat-dissipating layer
1717
Kühlkörperheatsink
1818
Mittelmedium
1919
Drehpunktpivot point
2020
AbstandsminimierungeinrichtungDistance minimization device
2121
Tragelementsupporting member
2222
Halteelementretaining element
2323
Scherengestellscissors-type frame
24, 2524, 25
ScherenarmScherenarm
24a, 25a24a, 25a
erstes Endefirst end
24b, 25b24b, 25b
zweites Endesecond end
26, 2726, 27
Führungsschieneguide rail
3030
Fahrzeugvehicle
3131
Innenschichtinner layer
3232
Zwischenraumgap
AA
Abstanddistance
BB
Breitenrichtungwidth direction
DD
Dickenrichtungthickness direction
LL
Längsrichtunglongitudinal direction
NN
Normalenrichtungnormal direction
RR
Drehrichtungdirection of rotation
xx
x-Richtungx-direction
yy
y-Richtungy-direction

Claims (15)

Vorrichtung zur berührungslosen Energieübertragung mit einer Primärspulenanordnung (1) und einer damit induktiv koppelbaren Sekundärspulenanordnung (2), wobei die Sekundärspulenanordnung (2) an einem eine Energiespeichereinheit aufweisenden Fahrzeug anordnenbar und die Primärspulenanordnung (1) einer Energiequelle, wie beispielsweise ein öffentliches beziehungsweise nichtöffentliches Stromnetz, zuordenbar ist, wobei die Primärspulenanordnung (1) auf einer ersten Leiterplatte (7) und die Sekundärspulenanordnung (2) auf einer zweiten Leiterplatte (7') angeordnet ist, wobei eine Leistungselektronik (13, 13') zum Betrieb der Vorrichtung auf der die Primärspulenanordnung (1) und/oder die Sekundärspulenanordnung (2) aufweisenden Leiterplatte (7, 7') aufgebracht oder in einer zwischen zwei Außenschichten (10, 11; 10', 11') der jeweiligen Leiterplatte (7, 7') eingebetteten Innenschicht (12, 12'), angeordnet ist, und wobei Bauelemente der Leistungselektronik direkt als Kupferschichtstruktur ausgebildet sind, während elektrische oder elektronische Komponenten mittels spezieller Pasten auf der Oberfläche oder in verdeckte Schichten eingedruckt sind.Device for contactless energy transmission with a primary coil arrangement ( 1 ) and an inductively coupled secondary coil arrangement ( 2 ), wherein the secondary coil arrangement ( 2 ) can be arranged on a vehicle having an energy storage unit and the primary coil arrangement ( 1 ) is attributable to an energy source, such as a public or non-public power grid, the primary coil arrangement ( 1 ) on a first printed circuit board ( 7 ) and the secondary coil arrangement ( 2 ) on a second circuit board ( 7 ' ) is arranged, wherein a power electronics ( 13 . 13 ' ) for operating the device on which the primary coil arrangement ( 1 ) and / or the secondary coil arrangement ( 2 ) having printed circuit board ( 7 . 7 ' ) or in one between two outer layers ( 10 . 11 ; 10 ' . 11 ' ) of the respective printed circuit board ( 7 . 7 ' ) embedded inner layer ( 12 . 12 ' ), and wherein components of the power electronics are formed directly as a copper layer structure, while electrical or electronic components are imprinted by means of special pastes on the surface or in hidden layers. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sowohl die Primärspulenanordnung (1) als auch die Sekundärspulenanordnung (2) wenigstens eine Spule (3) aufweist und vorzugsweise die Anzahl der Spulen in der Primärspulenanordnung (1) und in der Sekundärspulenanordnung (2) gleich ist.Device according to Claim 1, characterized in that both the primary coil arrangement ( 1 ) as well as the secondary coil arrangement ( 2 ) at least one coil ( 3 ), and preferably the number of coils in the primary coil assembly ( 1 ) and in the secondary coil arrangement ( 2 ) is equal to. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Spule (3) der Primärspulenanordnung (1) und der Sekundärspulenanordnung (2) als Planarspulen (9, 9') ausgebildet sind.Device according to claim 2, characterized in that the at least one coil ( 3 ) of the primary coil assembly ( 1 ) and the secondary coil arrangement ( 2 ) as planar coils ( 9 . 9 ' ) are formed. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Planarspulen (9, 9') in einer zwischen zwei Außenschichten (10, 11; 10', 11') der jeweiligen Leiterplatte (7, 7') eingebetteten Innenschicht (12, 12') angeordnet sind.Device according to claim 3, characterized in that the planar coils ( 9 . 9 ' ) in one between two outer layers ( 10 . 11 ; 10 ' . 11 ' ) of the respective printed circuit board ( 7 . 7 ' ) embedded inner layer ( 12 . 12 ' ) are arranged. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass dass die Planarspule (9, 9') in runder, ovaler oder eckiger Form ausgebildet ist.Apparatus according to claim 3 or 4, characterized in that that the planar coil ( 9 . 9 ' ) is formed in a round, oval or angular shape. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Spule (3) der Primärspulenanordnung (1) und der Sekundärspulenanordnung (2) zwei Wicklungsbereiche (3a, 3b) in Form einer Planarspule (9, 9') aufweist, welche in unterschiedlichen Ebenen der Innenschicht (12, 12') angeordnet und durch eine durchschlagsfeste Schicht (15) voneinander getrennt sind, wobei die Schicht (15) vorzugsweise aus Kapton oder einem ähnlich durchschlagsfesten Material besteht.Device according to one of claims 2, characterized in that the at least one coil ( 3 ) of the primary coil assembly ( 1 ) and the secondary coil arrangement ( 2 ) two winding areas ( 3a . 3b ) in the form of a planar coil ( 9 . 9 ' ), which in different planes of the inner layer ( 12 . 12 ' ) and through a dielectric layer ( 15 ) are separated from each other, the layer ( 15 ) preferably consists of Kapton or a similar impact-resistant material. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass in der Innenschicht (12, 12') wenigstens eine wärmeableitende Schicht (16) eingebettet ist, welche sich wenigstens teilweise von der einen Außenschichten (10, 11) zu der anderen Außenschicht (10', 11') erstreckt.Device according to one of claims 4 to 6, characterized in that in the inner layer ( 12 . 12 ' ) at least one heat-dissipating layer ( 16 ) embedded at least partially by the one outer layer ( 10 . 11 ) to the other outer layer ( 10 ' . 11 ' ). Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (16) aus Kupfer oder einem ähnlich gut wärmeleitenden Material besteht.Device according to claim 7, characterized in that the layer ( 16 ) consists of copper or a similar good heat conducting material. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenschicht (10, 11) einen Kühlkörper (17) aufweist.Device according to one of claims 4 to 8, characterized in that the outer layer ( 10 . 11 ) a heat sink ( 17 ) having. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (17) aus einem gut wärmeleitenden Material, wie beispielsweise Aluminium, besteht.Apparatus according to claim 7, characterized in that the heat sink ( 17 ) consists of a good heat conducting material, such as aluminum. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass sich die wärmeableitende Schicht (16) zumindest teilweise bis in den Kühlkörper (17) erstreckt.Device according to claim 10, characterized in that the heat-dissipating layer ( 16 ) at least partially into the heat sink ( 17 ). Leiterplatte (7) mit einer Primärspulenanordnung (1) für eine Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11.Printed circuit board ( 7 ) with a primary coil arrangement ( 1 ) for a device according to one of claims 1 to 11. Leiterplatte (7') mit einer Sekundärspulenanordnung (2) für eine Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11.Printed circuit board ( 7 ' ) with a secondary coil arrangement ( 2 ) for a device according to one of claims 1 to 11. Fahrzeug, insbesondere Kraftfahrzeug, mit einer Leiterplatte (7') nach Anspruch 13.Vehicle, in particular motor vehicle, with a printed circuit board ( 7 ' ) according to claim 13. Ladestation mit einer Leiterplatte (7) nach Anspruch 12.Charging station with a printed circuit board ( 7 ) according to claim 12.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014205952A1 (en) * 2014-03-31 2015-10-01 Siemens Aktiengesellschaft Electrically operated vehicle with winding device
DE102017127459A1 (en) * 2017-11-21 2019-05-23 Zollner Elektronik Ag Inductive charging arrangement
DE102018115808A1 (en) * 2018-06-29 2020-01-02 Brusa Elektronik Ag coil assembly

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5821731A (en) * 1996-01-30 1998-10-13 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Connection system and connection method for an electric automotive vehicle
DE4023792C2 (en) * 1990-07-26 2000-05-11 Siemens Ag Method of manufacturing a proximity switch with a mounting sleeve
US6839963B1 (en) * 1995-07-26 2005-01-11 Giesecke & Devrient Gmbh Method for producing a circuit unit
DE202004016751U1 (en) * 2004-10-28 2005-01-27 Pro-Micron Gmbh & Co. Kg Modular Systems Transponder system for non-contact inductive power transmission transfers power from a static side with a reading-coil on a stator onto a rotating side with a transponder coil on a spindle
US20080029890A1 (en) * 2006-08-03 2008-02-07 Unimicron Technology Corp. Embedded chip package process and circuit board with embedded chip
WO2008035248A2 (en) * 2006-09-18 2008-03-27 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh An apparatus, a system and a method for enabling electromagnetic energy transfer
EP2146375A1 (en) * 2008-07-16 2010-01-20 Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung Semi-conductor module
US20100117596A1 (en) * 2008-07-08 2010-05-13 Qualcomm Incorporated Wireless high power transfer under regulatory constraints
WO2010093997A1 (en) * 2009-02-13 2010-08-19 Witricity Corporation Wireless energy transfer in lossy environments

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9873347B2 (en) * 2009-03-12 2018-01-23 Wendell Brown Method and apparatus for automatic charging of an electrically powered vehicle
CN101734574A (en) * 2009-12-31 2010-06-16 深圳市元征科技股份有限公司 Scissor type lift and lifting device thereof

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4023792C2 (en) * 1990-07-26 2000-05-11 Siemens Ag Method of manufacturing a proximity switch with a mounting sleeve
US6839963B1 (en) * 1995-07-26 2005-01-11 Giesecke & Devrient Gmbh Method for producing a circuit unit
US5821731A (en) * 1996-01-30 1998-10-13 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Connection system and connection method for an electric automotive vehicle
DE202004016751U1 (en) * 2004-10-28 2005-01-27 Pro-Micron Gmbh & Co. Kg Modular Systems Transponder system for non-contact inductive power transmission transfers power from a static side with a reading-coil on a stator onto a rotating side with a transponder coil on a spindle
US20080029890A1 (en) * 2006-08-03 2008-02-07 Unimicron Technology Corp. Embedded chip package process and circuit board with embedded chip
WO2008035248A2 (en) * 2006-09-18 2008-03-27 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh An apparatus, a system and a method for enabling electromagnetic energy transfer
US20100117596A1 (en) * 2008-07-08 2010-05-13 Qualcomm Incorporated Wireless high power transfer under regulatory constraints
EP2146375A1 (en) * 2008-07-16 2010-01-20 Semikron Elektronik GmbH & Co. KG Patentabteilung Semi-conductor module
WO2010093997A1 (en) * 2009-02-13 2010-08-19 Witricity Corporation Wireless energy transfer in lossy environments

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