CN1420463A - 组织间的协同操作系统及方法 - Google Patents

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Abstract

一种组织间的协同操作系统和方法。该系统包括中央信息交换系统、产品设计单位、制造单位、测试单位与应用设计单位。产品设计单位将建立的设计规格传送至中央信息交换系统。制造单位依据该设计规格制造相应的产品，并将制造产品时的问题传送回中央信息交换系统。测试单位将制造的产品进行测试，并将测试问题传送回中央信息交换系统。应用设计单位可依据中央信息交换系统中的设计规格，设计相关产品的应用外围，并待产品完成制造时，将产品与应用外围进行测试，并将测试问题传送回中央信息交换系统。中央信息交换系统中收集的问题，可以提供产品设计单位、制造单位、测试单位与应用设计单位，用于进行协同作业或对设计规格进行重新设计。

Description

组织间的协同操作系统及方法
技术领域
本发明是有关于一种组织间的协同操作系统及方法，且特别有关于一种可以通过电子网络的方式，结构一个组织间交流技术规格、生产问题等信息的中央信息交换系统，使得组织间的作业可以协同进行，以大幅省去组织间相互等待时间的组织间的协同操作系统及方法。
背景技术
公知对于产品的开发历程通常包括设计、制造、测试、外围应用设计等程序，这些不同的历程通常是由不同的单位或是公司组织独立进行运作，且这些程序通常是需要相互等待的，即设计完成之后方可进行产品制造，产品制造完成后进行测试，而产品测试成功后进行相应产品之外围应用的设计与制造。
图1显示一IC产品的制造流程。首先，IC设计公司针对此IC产品设计其设计规格(包含布局等)(S100)，经过IC设计公司内部验证可行之后，晶圆制造厂依据IC设计公司交予的设计规格制造IC产品(S110)。之后，IC产品制造完成后，再经由组装测试公司进行IC组装与测试程序(S120)，之后，方可对于此IC产品的外围，如印刷电路板(PCB)的布局进行设计与制造(S130)。
在整个产品开发的过程中，由于不同公司之间必须相互等待其处理结果，因此，容易造成整个产品研发时间的增长。此外，由于先进技术产品的开发过程中，必须多次在不同处理程序中进行符合新技术处理程序的研发、测试与验证，进而对于产品进行重新设计或改版。若依据传统开发产品的流程，将会使得产品的研发周期更长，更耗费资源与成本。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种可以通过结构于组织间的中央信息交换系统来实时交换技术规格、生产问题等信息，使得组织间的作业可以协同进行、问题可以及早解决，同时大幅省去组织间相互等待的时间，也避免大量资源的浪费的组织间的协同操作系统及方法。
为了达成本发明的上述目的，可通过本发明所提供的组织间的协同操作系统及方法来完成。依据本发明实施例的组织间的协同操作系统，包括中央信息交换系统、产品设计单位、制造单位、测试单位与应用设计单位。
产品设计单位将建立的设计规格传送至中央信息交换系统中。制造单位依据中央信息交换系统中的设计规格制造相应设计规格的产品，并将制造产品时的制造问题传送回中央信息交换系统。测试单位将制造单位制造的产品进行测试，并将测试产品时的测试问题传送回中央信息交换系统。
应用设计单位不须等产品制造完成便可依据中央信息交换系统中的设计规格设计相关产品的应用外围，且待产品完成制造时，将产品与应用外围进行测试，并将测试产品与应用外围时的应用外围测试问题传送回中央信息交换系统。
中央信息交换系统中收集的问题，可以提供产品设计单位、制造单位、测试单位与应用设计单位，用于进行协同作业或对设计规格进行重新设计。
依据本发明实施例的组织间的协同作业方法，首先，产品设计单位建立一设计规格，并将设计规格传送至中央信息交换系统中。接着，制造单位依据中央信息交换系统中的设计规格制造相应设计规格的产品，制造单位并将制造产品时的制造问题传送至中央信息交换系统中。之后，测试单位将制造单位制造的产品进行测试，并将测试产品时的测试问题传送至中央信息交换系统中。
应用设计单位则不须等待产品制造完成，便可依据中央信息交换系统中的设计规格设计相关产品的应用外围，且待制造单位制造的产品完成制造时，应用设计单位将产品与应用外围进行测试，并将测试产品与应用外围时的应用外围测试问题传送至中央信息交换系统中。
产品设计单位可以连接至中央信息交换系统，以读取制造问题、测试问题、与应用外围测试问题，以对于设计规格进行重新设计。此外，中央信息交换系统中收集的问题，可以提供产品设计单位、制造单位、测试单位与应用设计单位，用于进行协同作业。
附图说明
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示，作详细说明如下：
图1显示一IC产品的制造流程；
图2显示依据本发明实施例的IC产品生产组织间的协同操作系统的系统结构图；
图3A、3B显示依据本发明实施例的针对IC产品生产组织间的协同作业方法的流程图。
符号说明
S100、S110、...、S130～操作步骤；200～中央信息交换系统；201～研发设计技术情报中心；202～工程问题管理中心；210～IC设计公司；220～晶圆制造厂；230～组装与测试厂；240～应用设计公司；S301、S302、...、S328～操作步骤。
具体实施方式
图2显示依据本发明实施例的IC产品生产组织间的协同操作系统的系统结构图。注意的是，本发明实施例以IC产品制造的生产组织为例，但不限定于此。
依据本发明实施例的IC产品生产组织间的协同操作系统，包括中央信息交换系统200、IC设计公司210、晶圆制造厂220、组装与测试厂230与应用设计公司240。其中，中央信息交换系统200中具有一研发设计技术情报中心201与一工程问题管理中心202。
IC设计公司210设计一IC产品设计的设计规格(包含布局等相关制造技术信息)，并将设计完成的设计规格传送至中央信息交换系统200的研发设计技术情报中心201中。晶圆制造厂220依据中央信息交换系统200中研发设计技术情报中心201的设计规格制造相应此设计规格之IC产品，并将制造产品时所发生的制造问题传送回中央信息交换系统200之工程问题管理中心202中。
当晶圆制造厂220制造完成IC产品时，组装与测试厂230便可将晶圆制造厂220制造的IC产品进行组装与测试，并将测试产品时所发生的测试问题传送回中央信息交换系统200的工程问题管理中心202之中。
而应用设计公司240则不须等待晶圆制造厂220制造完成IC产品，便可直接依据中央信息交换系统200的研发设计技术情报中心201中的设计规格设计相关产品的应用外围，如印刷电路板的布局等。而待IC产品完成制造与组装测试时，便可将IC产品结合应用外围进行测试，并将测试时的应用外围测试问题传送回中央信息交换系统200之工程问题管理中心202之中。
注意的是，IC设计公司210、晶圆制造厂220、组装与测试厂230与应用设计公司240可以随时连接至中央信息交换系统200以读取相关的技术信息与给予问题的相应解答。中央信息交换系统200中收集的技术规格、问题与解答，可以提供IC设计公司210、晶圆制造厂220、组装与测试厂230与应用设计公司240，用于进行协同作业或对设计规格进行重新设计。
当IC设计公司210重新设计完成IC产品的设计规格时，则可将新设计规格传送至中央信息交换系统200中的研发设计技术情报中心201。而晶圆制造厂220便可依据重新设计的设计规格与工程问题管理中心上的制造问题、测试问题、应用外围测试问题与相应的解答，对于此IC产品进行重新制造。此外，应用设计公司240也可依据重新设计的设计规格与工程问题管理中心上的制造问题、测试问题、应用外围测试问题与相应的解答，重新设计相关此IC产品的应用外围。
图3A、3B显示依据本发明实施例的针对IC产品生产组织间的协同作业方法的流程图。
首先，图3A所示，如步骤S301、S302与S303，IC设计厂依据客户的输入条件、技术需求且经过市场调查之后，便可如步骤S304，初始一个产品设计的计划。接着，如步骤S305，检查规格是否符合实际技术的条件，若不符合的话，则回到步骤S301，继续进行市场调查；而若符合的话，则如步骤S306，进行产品结构的设计。
当产品结构设计完成之后，则如步骤S307，初步检查此设计，若检查发生错误、需要修改、或是不符合设计当初预期，则回到步骤S306，重新进行结构设计；而若符合的话，则如步骤S308，进行此产品整体的设计、分析与确认。其中，步骤S308中包含系统、逻辑及电路设计、包装(Packing)设计、测试程序、及确认(Validation)准备、系统确认、与时序分析等。
接着，如步骤S309，进行最终的设计检查。当检查发生错误、需要修改、或是不符合设计当初预期，则回到步骤S307，重新进行初步设计检查；而若符合的话，则如步骤S310，进行最终物理实施与确认。之后，则如步骤S311，进行设计规格送出前的检查。若检查不符合，则回到步骤S310，重新进行最终物理实施与确认。若符合，则如步骤S312，送出设计规格(送出至中央信息交换系统200的研发设计技术情报中心201)。
之后，接续图3B，如步骤S313，晶圆制造厂读取中央信息交换系统200的研发设计技术情报中心201的设计规格，并如步骤S314，依据设计规格制造相应的产品。当制造过程中发生问题时(步骤S315)，则如步骤S316，晶圆制造厂可以将问题传送至中央信息交换系统200的工程问题管理中心202。
之后，如步骤S317，组装厂与测试厂将晶圆制造厂制造的产品进行组装与测试。相同地，当组装与测试过程中发生问题时(步骤S318的是)，则如步骤S319，组装厂与测试厂可以将问题传送至中央信息交换系统200的工程问题管理中心202。之后，如步骤S320，相应此设计规格的产品便制造完成。
另一方面，当步骤S312中，IC设计厂送出设计规格至中央信息交换系统200的研发设计技术情报中心201之后，应用设计公司可以如步骤S321，检查中央信息交换系统200的研发设计技术情报中心201中的设计规格。并如步骤S322，进行外围应用的设计，如连接此IC产品的印刷电路板等等。
待产品完成制造与组装测试之后，应用设计公司便如步骤S323，将产品结合应用外围进行整体测试、检错与确认。相同地，当测试过程中发生问题时(步骤S324)，则如步骤S325，应用设计公司将问题传送至中央信息交换系统200的工程问题管理中心202。之后，如步骤S326，产品进行最后的检查，当产品需要修正或改版时，则回到步骤S307，重新初步检查设计；而若产品不需修正或改版时，则如步骤S328，完成此产品的研发程序。
相同地，IC设计公司、晶圆制造厂、组装与测试厂与应用设计公司可以随时连接至中央信息交换系统以读取相关的技术信息和给予问题的相应解答。中央信息交换系统中收集的技术规格、问题与解答，可以提供IC设计公司、晶圆制造厂、组装与测试厂与应用设计公司，用于进行协同作业或对设计规格进行重新设计。
因此，通过本发明所提供的组织间的协同操作系统及方法，可以通过位于组织间的中央信息交换系统来实时交换技术规格、生产问题等信息，使得组织间的作业可以协同进行、问题可以及早解决，同时大幅省去组织间相互等待的时间，也避免大量资源的浪费，进而提早产品上市的时间(Time-to-Market)。
虽然本发明已以优选实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明之精神和范围内，当可做一些更动与改变，因此本发明的保护范围以所附的权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种组织间的协同操作系统，包括：
一中央信息交换系统，至少具有一研发设计技术情报中心与一工程问题管理中心；
一产品设计单位，连接至该中央信息交换系统，建立一设计规格，并将该设计规格传送至该中央信息交换系统中的该研发设计技术情报中心；
一制造单位，连接至该中央信息交换系统，依据该中央信息交换系统中的该研发设计技术情报中心的该设计规格，制造相应该设计规格的一产品，并将制造该产品时的制造问题传送至该中央信息交换系统的该工程问题管理中心；
一测试单位，连接至该中央信息交换系统，将该制造单位制造的该产品进行测试，并将测试该产品时的测试问题传送至该中央信息交换系统的该工程问题管理中心；以及
一应用设计单位，连接至该中央信息交换系统，依据该中央信息交换系统中的该研发设计技术情报中心的该设计规格，设计相关该产品的应用外围，且待该制造单位制造的该产品完成制造时，将该产品与该应用外围进行测试，并将测试该产品与该应用外围时的应用外围测试问题传送至该中央信息交换系统的该工程问题管理中心，
其中，该产品设计单位连接至该中央信息交换系统的该工程问题管理中心，读取该工程问题管理中心上的制造问题、测试问题、与应用外围测试问题，以对于该设计规格进行重新设计。
2.如权利要求1所述的组织间的协同操作系统，其中该产品设计单位将重新设计的设计规格传送至该中央信息交换系统中的该研发设计技术情报中心。
3.如权利要求2所述的组织间的协同操作系统，其中该制造单位依据该研发设计技术情报中心中重新设计的设计规格与该工程问题管理中心上的制造问题、测试问题、与应用外围测试问题，以对于该产品进行重新制造。
4.如权利要求2所述的组织间的协同操作系统，其中，该应用设计单位依据该研发设计技术情报中心中重新设计的设计规格与该工程问题管理中心上的制造问题、测试问题、与应用外围测试问题，重新设计相关该产品的应用外围。
5.如权利要求1所述的组织间的协同操作系统，其中该产品设计单位、该制造单位、该测试单位、与该应用设计单位可连接至该中央信息交换系统，以针对开发该产品进行协同作业讨论。
6.一种组织间的协同作业方法，包括下列步骤：
一产品设计单位建立一设计规格；
该产品设计单位将该设计规格传送至一中央信息交换系统中的一研发设计技术情报中心；
一制造单位依据该中央信息交换系统中的该研发设计技术情报中心的该设计规格制造相应该设计规格的一产品；
该制造单位将制造该产品时的制造问题传送至该中央信息交换系统的一工程问题管理中心；
一测试单位将该制造单位制造的该产品进行测试；
该测试单位将测试该产品时的测试问题传送至该中央信息交换系统的该工程问题管理中心；
一应用设计单位依据该中央信息交换系统中的该研发设计技术情报中心的该设计规格设计相关该产品的应用外围；
待该制造单位制造的该产品完成制造时，该应用设计单位将该产品与该应用外围进行测试；
该应用设计单位将测试该产品与该应用外围时的应用外围测试问题传送至该中央信息交换系统的该工程问题管理中心；以及
该产品设计单位连接至该中央信息交换系统的该工程问题管理中心，读取该工程问题管理中心上的制造问题、测试问题、与应用外围测试问题，以对于该设计规格进行重新设计。
7.如权利要求6所述的组织间的协同作业方法，还包括该产品设计单位将重新设计的设计规格传送至该中央信息交换系统中的该研发设计技术情报中心。
8.如权利要求7所述的组织间的协同作业方法，还包括该制造单位依据该研发设计技术情报中心中重新设计的设计规格与该工程问题管理中心上的制造问题、测试问题、与应用外围测试问题，以对于该产品进行重新制造。
9.如权利要求7所述的组织间的协同作业方法，还包括该应用设计单位依据该研发设计技术情报中心中重新设计的设计规格与该工程问题管理中心上的制造问题、测试问题、与应用外围测试问题，重新设计相关该产品的应用外围。
10.如权利要求6所述的组织间的协同作业方法，还包括该产品设计单位、该制造单位、该测试单位、与该应用设计单位还可连接至该中央信息交换系统，以针对开发该产品进行协同作业讨论。
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